Molex Slim-Grid Leiterplattenbuchse Gerade Oberfläche 12-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 136-5622
- Herst. Teile-Nr.:
- 78120-1207
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Platine zu Platine | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1.4A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 125V | |
| Serie | Slim-Grid | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Normen/Zulassungen | No | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Platine zu Platine | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1.4A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 125V | ||
Serie Slim-Grid | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Normen/Zulassungen No | ||
1,27-mm-Slim-Grid-Platine-zu-Platine-Steckverbinder von Molex
Slim-Grid-Platinenverbinder mit einer Gitterstruktur von 1,27 x 1,27 mm für Entwurfsflexibilität in hochdichten Platinenverbindungen Diese Platinenverbinderstiftsockel und Buchsensteckverbinder der Serie Slim-Grid verfügen über einseitige Ausrichtungsschlitze und Ösen zur Vermeidung von Fehlausrichtungen und -steckungen. Verriegelungsfenster auf der Stiftleiste und den Verriegelungsrampen auf dem Sockel sorgen für eine sichere und robuste Verbindung beim Zusammenstecken der Steckverbinder. Die ummantelten und rechtwinkligen Stiftleistenverbinder verfügen über Stifte mit Leiterplattenkompatibilität für genaues Positionieren auf der Leiterplatte und die Stiftleiste ohne Ummantelung verfügt über Bestückungskappen.
Eigenschaften und Vorteile
• Hochdichte Gitterstruktur mit 1,27 x 1,27 mm• Ausrichtungseigenschaften, um falsches Stecken zu verhindern• Verriegelungsfenster und -rampen für sichere Steckverbindungen• Leiterplatten-Ausrichtungsstifte zur genauen Platzierung• Bestückungskappe (Stiftleiste ohne Ummantelung)
Informationen zur Produktanwendung
Diese 1,27-mm-Slim-Grid-Steckverbinder sind ideal für den Einsatz in hochdichten Platinenverbindungen in der Automobil- und Verbrauchsgüterindustrie. Anwendungen umfassen energieeffiziente Geräte, Haushaltsgeräte, Hubs, Router, Schalter, Autoradios und Navigationssysteme, Steuerplatinen, Beleuchtungselemente, Smartphones und andere tragbare Elektronikgeräte.
1,27-mm-Molex-Platine-zu-Platine
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