Molex 200241 Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 5.7 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 200-5640
- Herst. Teile-Nr.:
- 200241-4214
- Marke:
- Molex
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- 200-5640
- Herst. Teile-Nr.:
- 200241-4214
- Marke:
- Molex
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 200241 | |
| Stromstärke | 26 | |
| Rastermaß | 5.7mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Matt verzinnt | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 5.7mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.6mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 600V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 200241 | ||
Stromstärke 26 | ||
Rastermaß 5.7mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Matt verzinnt | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 5.7mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.6mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 600V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Leiterplatten-Stiftleiste der Serie 200241 von Molex, 5,7 mm Raster, 4 Kontakte - 200241-4214
Merkmale und Vorteile
Anwendungen
Was ist bei der Verwendung dieses Steckverbinders in Hochstromanwendungen zu beachten?
Welchen Nutzen hat die ungeschirmte Bauweise für den Installationsprozess?
Welche Leiterplattenstärken werden für eine optimale Nutzung empfohlen?
Wie trägt die matte Zinnbeschichtung zur Leistung des Steckverbinders bei?
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