Molex 200241 Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 5.7 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 200-5641
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-32-088
- Herst. Teile-Nr.:
- 200241-4214
- Marke:
- Molex
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- 200-5641
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- 304-32-088
- Herst. Teile-Nr.:
- 200241-4214
- Marke:
- Molex
Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 200241 | |
| Rastermaß | 5.7mm | |
| Stromstärke | 26 | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Matt verzinnt | |
| Reihenabstand | 5.7mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.6mm | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 600V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 200241 | ||
Rastermaß 5.7mm | ||
Stromstärke 26 | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Matt verzinnt | ||
Reihenabstand 5.7mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.6mm | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 600V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Leiterplatten-Stiftleiste der Serie 200241 von Molex, 5,7 mm Raster, 4 Kontakte - 200241-4214
Merkmale und Vorteile
Anwendungen
Was ist bei der Verwendung dieses Steckverbinders in Hochstromanwendungen zu beachten?
Welchen Nutzen hat die ungeschirmte Bauweise für den Installationsprozess?
Welche Leiterplattenstärken werden für eine optimale Nutzung empfohlen?
Wie trägt die matte Zinnbeschichtung zur Leistung des Steckverbinders bei?
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