Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste Gerade, 8-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Sorgen Sie mit dieser Leiterplatten-Stiftleiste von Molex für einfache Stromversorgung Ihrer Platine. Er ist kompatibel mit einfacher Durchsteckmontage und bietet acht Kontakte in zwei Reihen, wobei jeder Kontakt bis zu 5 A Strom tragen kann. Dies bedeutet, dass Sie mit einer platzsparenden Einheit viel Konnektivität erhalten. Da die Stiftleiste einen Rastermaß von 3 mm hat, ist sie ideal, wenn Sie eine kompakte und dennoch vielseitige Lösung suchen.

• Messingkontakte mit Zinnbeschichtung bieten gute Leitfähigkeit und sind korrosionsbeständig

• Telekommunikationssysteme

Ja. Jeder der Kontakte ist im Gehäuse vollständig isoliert, um Lichtbogenbildung zu verhindern und die Brandsicherheit zu erhöhen.

Zweireihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Positionierung und Ausrichtung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte werden polarisierende Leiterplatten-Stifte in das Steckverbinder-Design integriert. Teilnummern, die auf xx12, xx13 und xx14 enden, verfügen außerdem über geknickte Lötanschlüsse für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: