Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,

Dieser PCB-Header ist speziell für effiziente Wire-to-Board-Verbindungen konzipiert. Sie ist rechtwinklig ausgerichtet und mit vier Stromkreisen ausgestattet, um verschiedene elektrische Anforderungen zu erfüllen. Das abgedeckte Design erhöht die Sicherheit gegen versehentliches Ausrasten und eignet sich daher für automatisierte Anwendungen in der Elektro- und Maschinenbauindustrie.

• Kompatibel mit oberflächenmontierten Anwendungen für eine vielseitige Integration

• Ideal für die Stromverteilung in elektronischen Geräten

Die ideale Leiterplattendicke für diesen Steckverbinder beträgt 1,60 mm und gewährleistet eine sichere Montage und elektrische Zuverlässigkeit.

Das ummantelte Design erhöht die Stabilität des Steckverbinders, reduziert das Risiko einer Fehlausrichtung und gewährleistet einen sicheren Sitz während des Betriebs.

Es kann sowohl im SMC- als auch im Wellenlötverfahren eingesetzt werden, was eine hohe Flexibilität bei der Montage ermöglicht.

Er kann in einem Temperaturbereich von -40°C bis +105°C betrieben werden und ist somit für verschiedene Umgebungen geeignet.

Die Kontakte sind mit Zinn beschichtet, was für eine gute Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit sorgt und eine lange Lebensdauer bei anspruchsvollen Anwendungen gewährleistet.

Einreihige 3-mm-Rastermaßkabel-Platine-Leiterplatten-Stiftleisten Micro-Fit 3.0, die Teil eines kompakten Netzsteckverbindersystems sind, das eine Verteilungslösung für eine geringe bis mittlere Stromleistung bietet. Mit der Möglichkeit, bis zu 5 A Strom zu leiten, verfügen Micro-Fit-3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Stromleitfähigkeiten für die kleinsten verfügbaren Grundflächen. Diese Micro-Fit-3.0-Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine positive Verriegelung in Form einer Verriegelungsrampe auf dem Gehäuse, um ein sicheres Stecken zu ermöglichen und ein versehentliches Trennen zu verhindern. Die Gehäuse bestehen aus wärmebeständigem UL-94V-0-Flüssigkristallpolymer, das Temperaturen bis zu 265 °C während des IR-Schwalllötungsprozesses standhält. Die Durchgangsbohrungs-Montageversionen dieser Micro-Fit-3.0-Stiftleisten sind ebenfalls SMT-kompatibel, was eine Senkung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Zur Sicherung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten an der Leiterplatte ist eine Einrast-Kunststoffhaken-Leiterplattenverriegelung in das Steckverbinder-Design integriert. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten sind zur Verringerung von Lichtbogenbildung innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert. Zinn oder eine Auswahl an zwei Stärken von Gold-Kontaktbeschichtungen sind verfügbar, wodurch Kosten reduziert werden

• Hohe Strombelastbarkeit in kleinen Abmessungen

Diese Micro-Fit-3.0-Stiftsockel-Steckverbinder sind für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit niedriger und mittlerer Leistung geeignet, einschließlich der folgenden: