Molex 51338 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 64-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD

Zwischensumme (1 Rolle mit 2500 Stück)*

3.633,96 €

(ohne MwSt.)

4.324,41 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Bestandsabfrage aktuell nicht möglich
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +3.633,96 €1,454 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
473-362
Distrelec-Artikelnummer:
304-56-612
Herst. Teile-Nr.:
51338-6473
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

64

Anzahl der Reihen

2

Steckschlüssel Zubehör

Leiterplattenbuchse

Rastermaß

0.4mm

Stromstärke

0.3A

Anschlusstyp

SMD

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Stapelhöhe

2mm

Spannung

50 Vrms

Serie

51338

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

0.4mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Normen/Zulassungen

IEC 61249-2-21, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D

Ursprungsland:
KR
Die TE Connectivity Board-to-Board-Steckverbinder vereinen Zuverlässigkeit und Präzision in einem kompakten Design und eignen sich für moderne elektronische Anwendungen. Mit einem Rastermaß von 0,40 mm ist diese Buchse der J-Bend-Serie für hervorragende Leistung und optimale Signalintegrität ausgelegt. Seine durchdachte Konstruktion ermöglicht verschiedene Steckhöhen und gewährleistet so Flexibilität bei verschiedenen PCB-Anwendungen. Dieses Produkt ist mit einer Goldbeschichtung versehen, die die Haltbarkeit und Leitfähigkeit erhöht und es zu einer erstklassigen Wahl für Hochfrequenzumgebungen macht. Mit einer Vielzahl von Schaltkreisen, die in einem schlanken Rahmen untergebracht sind, fügt es sich nahtlos in platzbeschränkte Designs ein und bietet Effizienz ohne Kompromisse bei den Standards. Ob in automatisierten Geräten oder in der Unterhaltungselektronik, dieser vielseitige Steckverbinder behauptet sich auf einem sich schnell entwickelnden Markt und stellt sicher, dass Ihre Produkte mit fortschrittlichen Verbindungslösungen an der Spitze bleiben.

Präzise Technik für branchenspezifische Anforderungen

Optimiert für minimale Signalverluste, wodurch die Gesamtleistung verbessert wird

Kompaktes Design maximiert die Platzausnutzung auf der Leiterplatte

Fortschrittliche Materialien bieten hervorragende Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit

Flexibilität in der Steckhöhe für verschiedene Designanforderungen

Aktiver Status garantiert kontinuierliche Produktverfügbarkeit und Support

Halogenarmes Material spiegelt Engagement für Umweltstandards wider

Vertikale Ausrichtung vereinfacht die Installation in dichten Konfigurationen

Verwandte Links