Molex 51338 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 22-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 478-070
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-611
- Herst. Teile-Nr.:
- 51338-2274
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 22 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Steckschlüssel Zubehör | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 2mm | |
| Spannung | 50 Vrms | |
| Serie | 51338 | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Normen/Zulassungen | IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, IEC-62474 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 22 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Steckschlüssel Zubehör Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 2mm | ||
Spannung 50 Vrms | ||
Serie 51338 | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Normen/Zulassungen IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, IEC-62474 | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die Board-to-Board-Buchse von TE Connectivity wurde fachmännisch entwickelt, um Präzisionsanschlüsse für Ihre elektronischen Anwendungen zu liefern. Mit ihrem innovativen 0,40-mm-Raster und der J-Bend-Konfiguration bietet diese Buchse eine zuverlässige Schnittstelle für komplexe Schaltungsbaugruppen. Das Bauteil weist eine robuste Goldbeschichtung von 0,20μm auf, die eine hervorragende Leitfähigkeit und Haltbarkeit über die gesamte Lebensdauer gewährleistet. Dieser vielseitige Steckverbinder ist für 22 Stromkreise ausgelegt und ermöglicht eine nahtlose Verbindung in einem kompakten Formfaktor. Die vertikale Ausrichtung und der oberflächenmontierbare Anschluss ermöglichen eine unkomplizierte Montage und sind somit ideal für Leiterplatten mit hoher Dichte. Der SlimStack-Steckverbinder wurde entwickelt, um anspruchsvollen Bedingungen standzuhalten, und arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -40° bis +105°C. Dank der Verwendung halogenarmer Materialien erfüllt die Dose strenge Umweltstandards und bietet gleichzeitig eine außergewöhnliche Leistung.
Kompakte Bauweise optimiert Platzausnutzung auf PCBs
Gewährleistet zuverlässige Verbindungen mit einer hohen Steckzyklenfestigkeit
Ermöglicht doppelte Steckhöhen und bietet Flexibilität in der Anwendung
Verwendung von Phosphorbronze für verbesserte mechanische Festigkeit
Die Verpackung mit geprägtem Klebeband erleichtert die Handhabung und Platzierung
Halogenarme Materialien tragen zu einer geringeren Umweltbelastung bei
Einhaltung zahlreicher Industrienormen zur Gewährleistung von Qualität und Sicherheit
Vertikale Ausrichtung vereinfacht die Integration in verschiedene Designs
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