Molex 51338 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 22-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 478-070
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-611
- Herst. Teile-Nr.:
- 51338-2274
- Marke:
- Molex
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- 51338-2274
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 22 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 2mm | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 51338 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, IEC-62474 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 22 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 2mm | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 51338 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen IPC 1752A Class D, IPC 1752A Class C, IEC-62474 | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die Board-to-Board-Buchse von Molex wurde fachkundig entwickelt, um präzise Konnektivität für Ihre elektronischen Anwendungen zu bieten. Mit ihrem innovativen 0,40-mm-Rastermaß und der J-Bend-Konfiguration bietet diese Buchse eine zuverlässige Schnittstelle für komplexe Schaltkreise. Das Bauteil verfügt über eine robuste 0,20-μm-Vergoldung, die während der gesamten Lebensdauer eine hervorragende Leitfähigkeit und Langlebigkeit gewährleistet. Dieser vielseitige Steckverbinder ist für 22 Schaltkreise ausgelegt und ermöglicht eine nahtlose Verbindung in einem kompakten Formfaktor. Seine vertikale Ausrichtung und die Oberflächenmontage ermöglichen eine unkomplizierte Montage, wodurch er sich ideal für Leiterplatten mit hoher Bestückungsdichte eignet. Der SlimStack-Steckverbinder ist für anspruchsvolle Bedingungen ausgelegt und arbeitet effektiv in einem Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C. Dank der Verwendung halogenarmer Materialien erfüllt die Buchse strenge Umweltstandards und bietet gleichzeitig eine außergewöhnliche Leistung.
Kompakte Bauweise optimiert Platzausnutzung auf Leiterplatten
Gewährleistet zuverlässige Verbindungen mit hoher Lebensdauer bei hohen Steckzyklen
Unterstützt zwei Steckhöhen und bietet so Flexibilität bei der Anwendung
Verwendet Phosphorbronze für verbesserte mechanische Festigkeit
Verfügt über eine Gurtverpackung, die eine einfache Handhabung und Platzierung ermöglicht
Halogenarme Materialien tragen zu einer geringeren Umweltbelastung bei
Erfüllt mehrere Industriestandards und gewährleistet so Qualität und Sicherheit
Vertikale Ausrichtung vereinfacht die Integration in verschiedene Designs
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