Molex 50242 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 20-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 476-541
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-448
- Herst. Teile-Nr.:
- 502426-2030
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 1mm | |
| Spannung | 50V | |
| Serie | 50242 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 1mm | ||
Spannung 50V | ||
Serie 50242 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Board-to-Board-Buchse von Molex setzt mit ihrem innovativen Design neue Maßstäbe in der Verbindungseffizienz und ist damit eine ideale Lösung für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Mit einem Rastermaß von 0,40 mm ermöglicht diese Komponente eine nahtlose Signalübertragung zwischen Leiterplatten bei gleichzeitig flacher Bauform. Die Buchse ist auf Langlebigkeit ausgelegt und gewährleistet eine zuverlässige Leistung über bis zu 30 Steckzyklen hinweg, was in Umgebungen mit hoher Bestückungsdichte von entscheidender Bedeutung ist. Ihre robuste Konstruktion aus Phosphorbronze mit Vergoldung bietet ausgezeichnete Leitfähigkeit und Widerstandsfähigkeit, was unter anspruchsvollen elektrischen Bedingungen von entscheidender Bedeutung ist.
Entwickelt für optimale Raumeffizienz in Board-to-Board-Anwendungen
Die langlebige Konstruktion gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit bei häufiger Nutzung
Das flache Profil mit einer Höhe von 1,00 mm eignet sich für kompakte elektronische Designs
Die Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit und bietet gleichzeitig einen wirksamen Korrosionsschutz
Die vertikale Ausrichtung ermöglicht eine optimierte Integration in bestehende Systeme
Konform mit GADSL, IMDS und verschiedenen Umweltvorschriften sorgt sie für Sicherheit
Lässt sich nahtlos mit einer Reihe kompatibler Teile kombinieren und ermöglicht so flexible Konfigurationen
Mit einer Oberflächenmontage-Anschlussart für einfache Montage auf Leiterplatten
Die Eignung für die robotergestützte Bestückung gewährleistet Präzision während der Fertigung
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