Molex 50242 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 20-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD

Alle Leiterplattenbuchsen anzeigen

Zwischensumme (1 Rolle mit 3000 Stück)*

2.031,72 €

(ohne MwSt.)

2.417,75 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Vorübergehend ausverkauft
  • Versand ab 04. März 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +2.031,72 €0,677 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
476-541
Distrelec-Artikelnummer:
304-56-448
Herst. Teile-Nr.:
502426-2030
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

20

Anzahl der Reihen

2

Steckschlüssel Zubehör

Leiterplattenbuchse

Stromstärke

0.3A

Rastermaß

0.4mm

Anschlusstyp

SMD

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Stapelhöhe

1mm

Spannung

50 V

Serie

50242

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

0.4mm

Kontaktbeschichtung

Gold

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Normen/Zulassungen

No

Ursprungsland:
JP
Die Board-to-Board-Steckdose von TE Connectivity definiert mit ihrem innovativen Design die Effizienz von Verbindungen neu und ist damit eine ideale Lösung für Anwendungen mit geringem Platzangebot. Dieses Bauteil mit einem Raster von 0,40 mm ermöglicht eine nahtlose Signalübertragung zwischen den Platinen und ist gleichzeitig sehr flach. Die Buchse ist auf Langlebigkeit ausgelegt und gewährleistet eine zuverlässige Leistung von bis zu 30 Steckzyklen, was für Umgebungen mit hoher Packungsdichte entscheidend ist. Die robuste Konstruktion mit Phosphorbronze und Goldbeschichtung bietet eine hervorragende Leitfähigkeit und Widerstandsfähigkeit, die für anspruchsvolle elektrische Bedingungen unerlässlich ist.

Entwickelt für optimale Raumeffizienz bei Board-to-Board-Anwendungen

Langlebige Konstruktion gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit bei häufigem Gebrauch

Niedriges Profil von 1,00 mm Höhe für kompakte elektronische Designs

Vergoldung erhöht die Leitfähigkeit und bietet gleichzeitig einen wirksamen Korrosionsschutz

Die vertikale Ausrichtung unterstützt die rationelle Integration in bestehende Systeme

Konform mit GADSL, IMDS und verschiedenen Umweltvorschriften, damit Sie sich keine Sorgen machen müssen

Nahtlose Verbindung mit einer Reihe von kompatiblen Teilen für flexible Konfigurationen

Mit oberflächenmontierbaren Anschlüssen für die einfache Montage auf PCBs

Roboterbestückung gewährleistet Präzision bei der Herstellung

Verwandte Links