Molex 50242 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 14-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD

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RS Best.-Nr.:
478-770
Distrelec-Artikelnummer:
304-56-447
Herst. Teile-Nr.:
502426-1430
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

14

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

2

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Rastermaß

0.4mm

Stromstärke

0.3A

Anschlusstyp

SMD

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Stapelhöhe

1mm

Spannung

50V

Serie

50242

Reihenabstand

0.4mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Normen/Zulassungen

chemSHERPA, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D

Ursprungsland:
JP
Die Board-to-Board-Buchse von Molex definiert die Konnektivität neu mit ihrem innovativen Design, das auf die Anforderungen moderner Leiterplatten zugeschnitten ist. Sie wurde für zuverlässige und effiziente Leistung entwickelt und verfügt über ein Rastermaß von 0,40 mm sowie eine zweireihige Anordnung, die eine hohe Schaltungsdichte von 14 Schaltkreisen ermöglicht. Die vertikale Konfiguration und die geringe Stapelhöhe von 1,00 mm machen sie ideal für kompakte Anwendungen und gewährleisten eine nahtlose Integration in Umgebungen mit begrenztem Platzangebot. Diese mit Präzision gefertigte Buchse verfügt über Lötfahnen und wird mit Vakuumband geliefert, was eine unkomplizierte Montage ermöglicht und die Zuverlässigkeit erhöht. Dank ihrer robusten Konformität mit globalen Standards ist sie eine ausgezeichnete Wahl für Hersteller, die eine zuverlässige Lösung für die Signalübertragung in verschiedenen elektronischen Anwendungen suchen.

Entwickelt für Oberflächenmontageanwendungen, was eine einfache Integration gewährleistet

Verwendet Phosphorbronze für überlegene Leitfähigkeit und Langlebigkeit

Die Vergoldung erhöht die Korrosionsbeständigkeit und gewährleistet eine lange Lebensdauer

Bietet einen Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C und ist somit für vielfältige Umgebungen geeignet

Eine Lebensdauer von 30 Steckzyklen garantiert eine lang anhaltende Leistung

Die Verpackung mit geprägter Klebebandschicht vereinfacht die Handhabung und Platzierung in automatisierten Prozessen

Die vertikale Ausrichtung optimiert den Platzbedarf in mehrschichtigen Leiterplattenkonstruktionen

Enthält Leiterplatten-Haltevorrichtungen für eine sichere Befestigung während des Betriebs

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