Molex 50258 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 6-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 476-550
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-315
- Herst. Teile-Nr.:
- 502584-0661
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Steckschlüssel Zubehör | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 100 V | |
| Serie | 50258 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.5mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Normen/Zulassungen | IEC-62474, UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Steckschlüssel Zubehör Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 100 V | ||
Serie 50258 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.5mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Normen/Zulassungen IEC-62474, UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die TE Connectivity-Leiterplattenbuchse mit einem Raster von 1,50 mm wurde für die nahtlose Oberflächenmontage entwickelt und gewährleistet eine zuverlässige Konnektivität auf kleinstem Raum. Er ist für sechs Stromkreise ausgelegt, verfügt über einen robusten Verriegelungsmechanismus und ist für eine mühelose Installation mit Pick-and-Place-Polyimidband ausgestattet. Mit ihrer eleganten schwarzen Oberfläche und der haltbaren Verzinnung erfüllt diese Dose nicht nur strenge Leistungsstandards, sondern entspricht auch zahlreichen Vorschriften, so dass sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet ist. Dieses Produkt eignet sich perfekt für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen und ist damit die ideale Wahl für anspruchsvolle elektronische Designs, die Effizienz und Zuverlässigkeit erfordern.
Optimiert für High-Density-Anwendungen mit vertikaler Ausrichtung
Hergestellt aus einer Kupferlegierung für hervorragende Leitfähigkeit
Robuste Verriegelungsfunktion verbessert die Integrität der Verbindung
Entwickelt für die einfache Platzierung von Robotern zur Rationalisierung von Montageprozessen
Langlebigkeit unterstützt bis zu 30 Steckzyklen für eine längere Produktlebensdauer
Speziell entwickelt für einen Temperaturbereich von -40° bis +105°C
Entspricht den führenden Industriestandards und gewährleistet Qualität und Sicherheit
Geeignet für bis zu sechs Verbindungen ohne Leistungseinbußen
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