Molex 50258 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 7-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm SMD

Zwischensumme (1 Rolle mit 900 Stück)*

646,82 €

(ohne MwSt.)

769,72 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 22. Juni 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Rolle(n)
Pro Rolle
Pro Stück*
1 +646,82 €0,719 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
505-840
Herst. Teile-Nr.:
502584-0761
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

7

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

1

Stromstärke

2A

Rastermaß

1.5mm

Anschlusstyp

SMD

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Spannung

100V

Serie

50258

Reihenabstand

1.5mm

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktbeschichtung

Zinn

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Normen/Zulassungen

chemSHERPA (xml), IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179

Ursprungsland:
JP
Die Leiterplattenbuchse von TE Connectivity mit 1,50 mm Rastermaß wurde für eine effiziente und zuverlässige Verbindung innerhalb elektronischer Baugruppen entwickelt. Diese vertikale Komponente für die Oberflächenmontage bietet eine robuste Lösung für Anwendungen, die einen sicheren und formschlüssigen Verriegelungsmechanismus erfordern, speziell zugeschnitten auf Signal- und Wire-to-Board-Verbindungen. Dank ihres kompakten Designs bietet diese Buchse Platz für sieben Schaltkreise und lässt sich gleichzeitig problemlos in verschiedene Leiterplattenlayouts integrieren. Ausgezeichnet durch eine Verzinnung und eine langlebige Konstruktion aus einer Kupferlegierung garantiert diese Buchse einen dauerhaften Betrieb unter Betriebsbedingungen von -40 °C bis +105 °C. Das innovative Polyimid-Klebeband für die Bestückungsautomaten unterstützt eine effiziente Handhabung während der Montage und gewährleistet einen optimierten Prozess für Hersteller. Als ideale Wahl für vielfältige Anwendungen verbindet es ausgezeichnete Leistung mit der Einhaltung relevanter Industriestandards und ist damit eine bevorzugte Lösung für Ingenieure und Konstrukteure gleichermaßen.

Das Design für die Oberflächenmontage gewährleistet eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten

Ein sicherer Verriegelungsmechanismus erhöht die Verbindungszuverlässigkeit

Die robuste Konstruktion aus einer Kupferlegierung verbessert die Langlebigkeit

Die vertikale Ausrichtung vereinfacht die Integration in flache Baugruppen

Erleichtert die effiziente robotergestützte Bestückung bei Montagevorgängen

Erfüllt mehrere Industriestandards für erhöhte Sicherheit

Flexibler Betriebstemperaturbereich für verschiedene Umgebungen

Die Prägeband-auf-Rolle-Verpackung ermöglicht eine einfache Handhabung während der Produktion

Verwandte Links