Molex 50258 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 7-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 505-840
- Herst. Teile-Nr.:
- 502584-0761
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 7 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 50258 | |
| Reihenabstand | 1.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | chemSHERPA (xml), IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 7 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 100V | ||
Serie 50258 | ||
Reihenabstand 1.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen chemSHERPA (xml), IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Leiterplattenbuchse von TE Connectivity mit 1,50 mm Rastermaß wurde für eine effiziente und zuverlässige Verbindung innerhalb elektronischer Baugruppen entwickelt. Diese vertikale Komponente für die Oberflächenmontage bietet eine robuste Lösung für Anwendungen, die einen sicheren und formschlüssigen Verriegelungsmechanismus erfordern, speziell zugeschnitten auf Signal- und Wire-to-Board-Verbindungen. Dank ihres kompakten Designs bietet diese Buchse Platz für sieben Schaltkreise und lässt sich gleichzeitig problemlos in verschiedene Leiterplattenlayouts integrieren. Ausgezeichnet durch eine Verzinnung und eine langlebige Konstruktion aus einer Kupferlegierung garantiert diese Buchse einen dauerhaften Betrieb unter Betriebsbedingungen von -40 °C bis +105 °C. Das innovative Polyimid-Klebeband für die Bestückungsautomaten unterstützt eine effiziente Handhabung während der Montage und gewährleistet einen optimierten Prozess für Hersteller. Als ideale Wahl für vielfältige Anwendungen verbindet es ausgezeichnete Leistung mit der Einhaltung relevanter Industriestandards und ist damit eine bevorzugte Lösung für Ingenieure und Konstrukteure gleichermaßen.
Das Design für die Oberflächenmontage gewährleistet eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten
Ein sicherer Verriegelungsmechanismus erhöht die Verbindungszuverlässigkeit
Die robuste Konstruktion aus einer Kupferlegierung verbessert die Langlebigkeit
Die vertikale Ausrichtung vereinfacht die Integration in flache Baugruppen
Erleichtert die effiziente robotergestützte Bestückung bei Montagevorgängen
Erfüllt mehrere Industriestandards für erhöhte Sicherheit
Flexibler Betriebstemperaturbereich für verschiedene Umgebungen
Die Prägeband-auf-Rolle-Verpackung ermöglicht eine einfache Handhabung während der Produktion
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