Molex 50258 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 7-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 505-840
- Herst. Teile-Nr.:
- 502584-0761
- Marke:
- Molex
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- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 7 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 50258 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.5mm | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | chemSHERPA (xml), IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | |
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|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 7 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spannung 100V | ||
Serie 50258 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.5mm | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen chemSHERPA (xml), IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Leiterplattenbuchse von Molex mit 1,50 mm Rastermaß wurde für effiziente und zuverlässige Verbindungen in elektronischen Baugruppen entwickelt. Diese vertikale Komponente für die Oberflächenmontage bietet eine robuste Lösung für Anwendungen, die einen sicheren und formschlüssigen Verriegelungsmechanismus erfordern, speziell zugeschnitten auf Signal- und Wire-to-Board-Verbindungen. Mit seinem kompakten Design bietet dieser Empfänger Platz für sieben Schaltkreise und gewährleistet eine einfache Integration in verschiedene Leiterplatten-Layouts. Durch die Verzinnung und eine langlebige Konstruktion aus Kupferlegierung garantiert diese Buchse einen langlebigen Betrieb unter Betriebsbedingungen von -40 °C bis +105 °C. Das innovative Polyimid-Klebeband für die Bestückungsautomaten unterstützt eine effiziente Handhabung während der Montage und gewährleistet einen optimierten Prozess für Hersteller. Als ideale Wahl für mehrere Anwendungen verbindet es hervorragende Leistung mit der Einhaltung relevanter Industriestandards, was es zu einer bevorzugten Lösung für Ingenieure und Designer gleichermaßen macht.
Das Design für die Oberflächenmontage gewährleistet eine optimale Platzausnutzung auf Leiterplatten
Ein sicherer Verriegelungsmechanismus erhöht die Verbindungszuverlässigkeit
Die robuste Konstruktion aus einer Kupferlegierung verbessert die Langlebigkeit
Die vertikale Ausrichtung vereinfacht die Integration in flache Baugruppen
Erleichtert die effiziente robotergestützte Bestückung bei Montagevorgängen
Erfüllt mehrere Industriestandards für erhöhte Sicherheit
Flexibler Betriebstemperaturbereich für verschiedene Umgebungen
Die Prägeband-auf-Rolle-Verpackung ermöglicht eine einfache Handhabung während der Produktion
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