Molex 50315 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 6-polig / 1-reihig, Raster 1.5 mm Lot

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RS Best.-Nr.:
480-912
Distrelec-Artikelnummer:
304-57-312
Herst. Teile-Nr.:
503159-0600
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

6

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Steckschlüssel Zubehör

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

1

Rastermaß

1.5mm

Stromstärke

2A

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Platine

Montageausrichtung

Vertikal

Spannung

100 V

Serie

50315

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

1.5mm

Kontaktbeschichtung

Zinn

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Normen/Zulassungen

UL E29179

Ursprungsland:
JP
Die Leiterplattensteckdose von TE Connectivity definiert die Art und Weise neu, wie Anwender elektronische Geräte anschließen, denn ihr innovatives Design ist auf Effizienz und Zuverlässigkeit ausgelegt. Dieses vielseitig einsetzbare Produkt eignet sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen und gewährleistet nahtlose Verbindungen zwischen Kabel und Platine. Er ist aus hochwertigen Materialien gefertigt und verfügt über eine verzinnte Oberfläche, die korrosionsbeständig ist und gleichzeitig einen eleganten, exponierten Look bietet. Diese Steckdose erfüllt nicht nur die Erwartungen an die Haltbarkeit, sondern übertrifft sie sogar noch, denn sie bietet bis zu 30 Steckzyklen. Mit seiner ergonomischen und kompakten Struktur lässt er sich erfolgreich in verschiedene PCB-Layouts integrieren, ohne die Leistung zu beeinträchtigen, was ihn zu einem unverzichtbaren Bauteil für moderne elektronische Baugruppen macht.

Entwickelt für sichere und zuverlässige Verbindungen in elektronischen Anwendungen

Bietet eine hervorragende Lebensdauer im Steckzyklus für erhöhte Haltbarkeit

Leichte Struktur, die die Anforderungen an die Festigkeit ohne Übergewicht erfüllt

Das vielseitige Design unterstützt sowohl Standard- als auch kundenspezifische Anwendungen

Ermöglicht eine einfache Integration in bestehende PCB-Layouts

Bietet eine formschlüssige Verriegelung für eine stabile Verbindung

Nutzt einen kompakten Formfaktor, um den Platz in elektronischen Baugruppen zu optimieren

Umweltverträglich, unterstützt Nachhaltigkeit in der Produktion

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