Molex 44769 Buchsentülle Vertikal Durchsteckmontage 12-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage

Zwischensumme (1 Schale mit 80 Stück)*

273,44 €

(ohne MwSt.)

325,39 €

(inkl. MwSt.)

Add to Basket
Menge auswählen oder eingeben
Beim Hersteller auf Lager
  • Versandfertig ab 22. Mai 2026
Sie benötigen mehr? Benötigte Menge eingeben und auf „Lieferverfügbarkeit überprüfen“ klicken.
Schale(n)
Pro Schale
Pro Stück*
1 +273,44 €3,418 €

*Richtpreis

RS Best.-Nr.:
691-459
Herst. Teile-Nr.:
44769-1201
Marke:
Molex
Finden Sie ähnliche Produkte, indem Sie ein oder mehrere Eigenschaften auswählen.
Alle auswählen

Marke

Molex

Produkt Typ

Buchsentülle

Anzahl der Kontakte

12

Subtyp

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Reihen

2

Stromstärke

8.5A

Rastermaß

3mm

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Montageart

Durchsteckmontage

Montageausrichtung

Vertikal

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Spannung

600V

Serie

44769

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontaktbeschichtung

Zinn

Normen/Zulassungen

REACH SVHC

Ursprungsland:
US
Die Micro-Fit BMI-Buchse von Molex wurde entwickelt, um nahtlose Verbindungen in Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen zu ermöglichen. Mit seiner zweireihigen, vertikalen Anordnung und den Press-Fit-Kunststoffstiften sorgt dieses Bauteil für eine zuverlässige und sichere Integration in Ihre elektronischen Baugruppen. Sie besteht aus hochwertigen Materialien, bietet eine hervorragende Haltbarkeit und ist für eine maximale Stromstärke von 8,5 A bei 250 V ausgelegt, wodurch sie sich ideal für eine Vielzahl von Stromversorgungsanwendungen eignet. Das robuste schwarze Flüssigkristallpolymerharz erhöht die Betriebssicherheit, während die Verzinnung einen effektiven elektrischen Kontakt fördert und sicherstellt, dass es den modernen Konnektivitätsstandards entspricht. Diese Buchse ist Teil der bewährten Serie 44769, die für hervorragende Qualität bei Leiterplatten-Steckverbindern und Buchsen steht.

Temperaturbereich zwischen -40 °C und +105 °C für vielseitige Anwendungen

Verbesserte Leiterplatten-Haltevorrichtungen sorgen für Stabilität während des Betriebs

Einfache Integration mit einer empfohlenen Leiterplattenstärke von 1,57 mm

Der halogenfreie Status unterstützt die Bemühungen um Umweltkonformität

Lieferung in Tray-Verpackung für bequeme Handhabung und Installation

Verwandte Links