Molex 44769 Buchsentülle Vertikal Durchsteckmontage 18-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage
- RS Best.-Nr.:
- 694-097
- Herst. Teile-Nr.:
- 44769-1801
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Spannung | 600V | |
| Serie | 44769 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH SVHC | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Spannung 600V | ||
Serie 44769 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen REACH SVHC | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Micro-Fit BMI-Buchse von Molex wurde für nahtlose Konnektivität in einer Vielzahl von Anwendungen entwickelt, darunter Board-to-Board- und Wire-to-Board-Konfigurationen. Diese zweireihige Buchse mit Press-Fit-Kunststoffstiften und 18 Schaltkreisen wurde für eine zuverlässige elektrische Leistung mit einer maximalen Nennstromstärke von 8,5 A und einer Spannungsfestigkeit von 250 V entwickelt. Dank ihrer robusten Konstruktion eignet sich die Buchse für verschiedene Umgebungen und zeichnet sich durch einen beeindruckenden Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C aus. Als Teil der bewährten Serie 44769 gewährleistet diese Komponente eine lange Lebensdauer und ist somit die ideale Wahl für moderne elektronische Baugruppen.
Sichere Leiterplatten-Befestigung erhöht die Zuverlässigkeit der Baugruppe
Die empfohlene Leiterplattenstärke von 1,57 mm optimiert die Passform
Der Temperaturbereich deckt ein breites Betriebsspektrum ab
Die Halogenfreiheit gewährleistet eine geringere Umweltbelastung
Kompatibel mit mehreren Gehäuse- und Stiftleistenvarianten für eine flexible Integration
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