Molex 71439 Leiterplattenbuchse Vertikal SMD 64-polig / 2-reihig, Raster 1 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 691-784
- Herst. Teile-Nr.:
- 71439-3364
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 691-784
- Herst. Teile-Nr.:
- 71439-3364
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Subtyp | Buchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 13mm | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 71439 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Subtyp Buchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 13mm | ||
Spannung 100V | ||
Serie 71439 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die 1,00-mm-Mezzanine-Buchse von Molex wurde fachkundig für nahtlose Board-to-Board-Verbindungen in Hochleistungsanwendungen entwickelt. Diese Komponente bietet mit ihrer zweireihigen Konfiguration und 64 Schaltkreisen für eine robuste Signalübertragung außergewöhnliche Zuverlässigkeit. Das Design für die Oberflächenmontage verbessert die Installationseffizienz, während die vertikale Stapelbarkeit die Platzausnutzung auf Leiterplatten erheblich optimiert. Mit einer vergoldeten Kontaktfläche und fortschrittlichen hochtemperaturbeständigen Thermoplasten gewährleistet diese Buchse Langlebigkeit und die Einhaltung verschiedener Industriestandards, was sie zur idealen Wahl für moderne elektronische Systeme macht.
Die zweireihige Konfiguration mit 64 Schaltkreisen bietet verbesserte Anschlussmöglichkeiten
Die oberflächenmontierte Ausführung gewährleistet eine effiziente Installation und Platzersparnis auf Leiterplatten
Vertikale Stapelbarkeit ermöglicht optimale Nutzung begrenzten Platzes
Hergestellt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für Langlebigkeit in rauen Umgebungen
Die vergoldete Kontaktfläche verbessert die Leitfähigkeit und Zuverlässigkeit der Signalübertragung
Der Status „Aktiv“ zeigt an, dass aktuelle Anwendungen weiterhin unterstützt werden und verfügbar sind
Geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen in Board-to-Board-, Signal- und Mezzanine-Verbindungen
Entspricht den EU-RoHS-Normen und gewährleistet minimale Umweltbelastung
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