Molex 71439 Leiterplattenbuchse Vertikal Oberfläche 64-polig / 2-reihig, Raster 1 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 694-222
- Herst. Teile-Nr.:
- 71439-2164
- Marke:
- Molex
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- 694-222
- Herst. Teile-Nr.:
- 71439-2164
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 64 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Steckerbuchse | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 1A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 13mm | |
| Spannung | 100V | |
| Serie | 71439 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 64 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Steckerbuchse | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 1A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Oberfläche | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 13mm | ||
Spannung 100V | ||
Serie 71439 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die 1,00-mm-Mezzanine-Buchse von Molex wurde für eine leistungsstarke Board-to-Board-Verbindung entwickelt und bietet außergewöhnliche Haltbarkeit und Zuverlässigkeit für Oberflächenmontageanwendungen. Dieses Produkt verfügt über eine zweireihige Konfiguration und vertikale Stapelbarkeit und unterstützt eine robuste 64-Schaltkreis-Anordnung, wodurch es sich ideal für anspruchsvolle elektronische Systeme eignet. Mit einer vergoldeten Steckerschnittstelle und verzinnten Anschlüssen gewährleistet es eine zuverlässige elektrische Leistung und eine längere Lebensdauer. Der kompakte Formfaktor der Buchse mit einer Höhe von 13,00 mm sowie ihre Eignung für einen Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C ermöglichen eine vielseitige Integration in unterschiedlichen Umgebungen und erfüllen die hohen Anforderungen moderner elektronischer Geräte.
Unterstützt hochdichte Board-to-Board-Verbindungen mit 64 Schaltkreisen
Vertikale Stapelkonfiguration optimiert den Platzbedarf in elektronischen Designs
Vergoldete Steckkontakte gewährleisten eine zuverlässige Signalintegrität über alle Verbindungen hinweg
Gefertigt aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit
Ausgelegt für eine Leiterplattenstärke von 1,60 mm für eine nahtlose Integration
Bleifreies REFLOW-Lötverfahren für Konformität und einfache Handhabung
Natürliche Harzfarbe passt zu verschiedenen Leiterplatten-Designs und gewährleistet gleichzeitig eine hohe Leistung
Entflammbarkeitsklasse 94V-0 für Sicherheit in anspruchsvollen Umgebungen
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