Amphenol Communications Solutions TMM Leiterplattenbuchse gewinkelt Durchsteckmontage 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54

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RS Best.-Nr.:
172-8721
Herst. Teile-Nr.:
TMM-5-0-10-1
Marke:
Amphenol Communications Solutions
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Marke

Amphenol Communications Solutions

Produkt Typ

Leiterplattenbuchse

Anzahl der Kontakte

10

Anzahl der Reihen

2

Stromstärke

12A

Rastermaß

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Montageart

Durchsteckmontage

Montageausrichtung

gewinkelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Spannung

230V

Serie

TMM

Betriebstemperatur min.

-40°C

Kontaktmaterial

Bronze

Kontaktbeschichtung

Zinn

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Ursprungsland:
CN

DIP-Buchsenleisten


Diese Amphenol DIP TMM MicroMatch Buchsenleisten im Raster 1,27 mm ermöglichen Board to Board oder Wire to Board Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten TMM MicroMatch IDC-Stecker verbunden werden, um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen.

1,27 mm IDC – Serie Amphenol TMM


Eine Serie von Platine-zu-Platine- oder Draht-zu-Platine-Steckverbindern von Amphenol TMM MicroMatch mit 1,27 mm Rastermaß (verzinkter Kontaktabstand) mit einer Nennstromstärke von 1,5 A, 230 V ac, 60 Hz, DC. Diese TMM MicroMatch-Steckverbinder sind in gleicher Anzahl von Positionen von 4 bis 26 erhältlich. Alle TMM MicroMatch-Kontakte sind vollständig verzinnt, wobei die Leiterplatten-Schwänze ebenfalls gebogen werden, um die Stiftleistenfestigkeit während des Lötvorgangs zu verbessern. Verriegelungsverriegelungen sind an den TMM MicroMatch-Buchsenleisten erhältlich, und die Steckverbinder verfügen über eine Polarisierungsführung, um die korrekte Ausrichtung zu gewährleisten.

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