Samtec SDL Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 20-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Lot
- RS Best.-Nr.:
- 200-1947
- Herst. Teile-Nr.:
- SDL-110-G-19
- Marke:
- Samtec
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- SDL-110-G-19
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- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Subtyp | Buchsenleiste | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Stapelhöhe | 3.89mm | |
| Serie | SDL | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Subtyp Buchsenleiste | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Schwarzes glasfaserverstärktes Polyester | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Stapelhöhe 3.89mm | ||
Serie SDL | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Die flache zweireihige Schraubenmaschinensteckdosenleiste der Samtec SDL-Serie ist ein 20-poliger Steckverbinder. Er hat ein Pol-Rastermaß von 2,54 mm. Das verwendete Isoliermaterial besteht aus schwarzem glasfaserverstärktem Polyester und das für Kontakte verwendete Material besteht aus BeCu/Messing.
Die verwendete Beschichtung besteht aus Au oder Sn über 50 μm (1,27 μm) Ni
Die Betriebstemperatur liegt zwischen -55 °C und +125 °C mit Gold und -55 °C bis +105 °C mit Zinn
Er ist RoHS-konform
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