Molex Micro-Fit 3.0 Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 6-polig / 1-reihig, Raster 3 mm Lot

Micro-Fit 3.0 3-mm-Rastermaß-Draht-zu-Leiterplatten-Stiftleiste-Steckverbinder sind Teil eines kompakten Leistungssteckverbindersystems und bieten eine Lösung für die Stromverteilung im niedrigen bis mittleren Leistungsbereich. Mit einer Strombelastbarkeit von bis zu 5 A verfügen Micro-Fit 3.0-Steckverbinder über eine der höchsten Strombelastbarkeiten bei minimaler Grundfläche. Diese Micro-Fit 3.0 Leiterplatten-Stiftleisten verfügen über eine formschlüssige Verriegelung in Form einer Rastrampe am Gehäuse, die für ein sicheres Stecken gewährleistet und ein versehentliches Lösen verhindert. Die Gehäuse bestehen aus hochtemperaturbeständigem UL 94V-0-Flüssigkristallpolymer, das während des IR-Reflow-Lötprozesses Temperaturen von bis zu 265 °C standhält. Die Versionen mit Durchsteckmontage dieser Micro-Fit 3.0 Stiftleisten sind auch für SMT geeignet, was eine Reduzierung der Prozessanforderungen und Kosten bedeutet. Um die Positionierung und Ausrichtung dieser Micro-Fit 3.0-Stiftleisten auf der Leiterplatte zu erleichtern, sind Leiterplatten-Polarisationsstifte in das Steckverbinder-Design integriert. Teilenummern, die auf xx15, xx16 und xx17 enden, verfügen zudem über abgewinkelte Lötbeine für zusätzlichen Halt auf der Leiterplatte. Die Kontakte dieser Micro-Fit 3.0 Stiftleisten sind innerhalb der Gehäuse vollständig isoliert, um Lichtbogenbildung zu reduzieren. Zur Kostensenkung sind Zinn oder zwei verschiedene Goldbeschichtungsstärken erhältlich.

• Hohe Strombelastbarkeit bei geringer Grundfläche

Diese Micro-Fit 3.0 Stiftleisten eignen sich für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen mit geringer bis mittlerer Leistung, darunter: