Infineon IPL Typ N-Kanal, Oberfläche MOSFET 800 V / 4.5 A 43 W, 5-Pin ThinPAK 5x6

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RS Best.-Nr.:
240-8556
Distrelec-Artikelnummer:
304-24-009
Herst. Teile-Nr.:
IPLK80R750P7ATMA1
Marke:
Infineon
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Marke

Infineon

Kabelkanaltyp

Typ N

Produkt Typ

MOSFET

kontinuierlicher Drainstrom max. Id

4.5A

Drain-Source-Spannung Vds max.

800V

Gehäusegröße

ThinPAK 5x6

Serie

IPL

Montageart

Oberfläche

Pinanzahl

5

Drain-Source-Widerstand Rds max.

1.2mΩ

Durchlassspannung Vf

0.9V

Betriebstemperatur min.

-55°C

Gate-Source-spannung max Vgs

3 V

Maximale Verlustleistung Pd

43W

Gate-Ladung typisch Qg @ Vgs

80nC

Maximale Betriebstemperatur

150°C

Normen/Zulassungen

RoHS

Länge

6.42mm

Automobilstandard

AEC-Q101

Der MOSFET der Serie 800 V CoolMOS™ P7 Super Junction von Infineon ist perfekt für SMPS-Anwendungen mit geringer Leistungsaufnahme, da er die Anforderungen des Markts in Bezug auf Leistung, Benutzerfreundlichkeit und Preis/Leistung vollständig erfüllt. Er konzentriert sich hauptsächlich auf Flyback-Anwendungen, einschließlich Adapter und Ladegerät, Audio-SMPS, AUX und industrielle Stromversorgung. Er bietet bis zu 0,6 % Wirkungsverstärkung und eine niedrigere MOSFET-Temperatur von 2 °C bis 8 °C im Vergleich zu Vorgängern sowie zu Wettbewerbern, die in typischen Flyback-Anwendungen getestet wurden. Er ermöglicht auch Designs mit höherer Leistungsdichte durch geringere Schaltverluste und bessere DPAK RDS(on)-Produkte. Insgesamt hilft er den Kunden, BOM-Kosten zu sparen und den Montageaufwand zu reduzieren.

Bestes FOM RDS(on)*Eoss; Reduzierte Qg, Ciss und Coss

Beste DPAK RDS(on) seiner Klasse

Beste V(GS)th von 3 V und kleinste V(GS)th-Abweichung von ±0,5 V seiner Klasse

Integrierte Zenerdiode für den ESD-Schutz

Vollständig optimiertes Portfolio

Niedrige elektromagnetische Störungen

Das ThinPAK 5 x 6-Gehäuse zeichnet sich durch eine sehr kleine Abmessung von 5 x 6 mm² und ein sehr flaches Profil mit einer Höhe von 1 mm aus. Zusammen mit der niedrigen Parasität führen diese Merkmale zu erheblich kleineren Formfaktoren und helfen dabei, die Leistungsdichte zu steigern. Diese Kombination macht den CoolMOS™ P7 in ThinPAK 5x6 perfekt für seine Zielanwendungen.

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