Wurth Elektronik WE-CBF SMD-Mehrschicht-Induktivität mit Abschirmung 200 mA mit Ferrit-Kern, 0603 Gehäuse 1.6 mm

RS Best.-Nr.:: 144-9794
Herst. Teile-Nr.:: 74279266
Marke:: Wurth Elektronik

Wurth Elektronik WE-CBF SMD-Mehrschicht-Induktivität mit Abschirmung 200 mA mit Ferrit-Kern, 0603 Gehäuse 1.6 mm

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Marke:: Wurth Elektronik

Technische Daten

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Produktdetails

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Alle auswählen	Eigenschaft	Wert
	Marke	Wurth Elektronik
	Produkt Typ	SMD-Mehrschicht-Induktivität
	Gleichstrom max.	200mA
	Gehäusegröße	0603
	Länge	1.6mm
	Verpackungsart	Band und Rolle
	Automobilstandard	Nein
	Abschirmung	Ja
	Betriebstemperatur min.	-55°C
	Pinanzahl	2
	Gleichstromwiderstand max.	600mΩ
	Maximale Betriebstemperatur	125°C
	Serie	WE-CBF
	Normen/Zulassungen	IEC 60286-3:2013
	Tiefe	800μm
	Anschlussart	SMD
	Höhe	800μm
	Kernmaterial	Ferrit
	Eingegossen	Ja
	Induktivitätsbauart	Vielschichtig

	Alle auswählen
	Marke Wurth Elektronik
	Produkt Typ SMD-Mehrschicht-Induktivität
	Gleichstrom max. 200mA
	Gehäusegröße 0603
	Länge 1.6mm
	Verpackungsart Band und Rolle
	Automobilstandard Nein
	Abschirmung Ja
	Betriebstemperatur min. -55°C
	Pinanzahl 2
	Gleichstromwiderstand max. 600mΩ
	Maximale Betriebstemperatur 125°C
	Serie WE-CBF
	Normen/Zulassungen IEC 60286-3:2013
	Tiefe 800μm
	Anschlussart SMD
	Höhe 800μm
	Kernmaterial Ferrit
	Eingegossen Ja
	Induktivitätsbauart Vielschichtig

Ursprungsland:: TW

Mehrschicht-Induktivität für Oberflächenmontage der Serie WE-CBF von Würth Elektronik, 200 mA maximaler Gleichstrom, 600 mΩ maximaler Gleichstromwiderstand - 74279266

Diese mehrschichtige oberflächenmontierte Induktivität bietet eine magnetische Filterung mit niedrigem Strom in kompakten SMD-Baugruppen und arbeitet über einen breiten Temperaturbereich. Es handelt sich um eine geformte, abgeschirmte Ferritkomponente, die für die Platzierung auf Leiterplatten mit Tape-and-Reel-Verpackung entwickelt wurde und sich für Anwendungen eignet, die eine geringe Grundfläche und stabile Leistung unter thermischer Belastung erfordern.

Merkmale und Vorteile:

• Bis zu 200 mA Nennstrom ermöglichen die Filterung von Schwachstromsignalen
• 600 mΩ RDC begrenzt den Spannungsabfall in Schaltkreisen mit geringem Stromverbrauch
• Abgeschirmte Konstruktion reduziert elektromagnetische Störungen
• Ferritkernmaterial verbessert die Induktivitätsstabilität bei Temperatur
• Die Tape-and-Reel-Verpackung unterstützt die automatisierte Platzierung

Anwendungsbereich

• Geeignet für die Unterdrückung von Stromleitungsrauschen in Steuermodulen
• Ideal für die Signalaufbereitung in kompakter Unterhaltungselektronik
• Wird mit präzisen analogen Front-Ends verwendet, die eine geringe Leckage erfordern
• Kann zur Abschwächung von EMI in Kommunikationsschnittstellen verwendet werden

Welche Montageart wird verwendet?

Er wird mit oberflächenmontierbaren Anschlüssen für die SMD-Montage angeboten.

Welche Gehäusegröße sollte für das Footprint-Design geplant werden?

Die Komponente verwendet ein 0603-Gehäuse, das für kompakte Leiterplatten-Layouts vorgesehen ist.

Wie verhält es sich bei extremen Temperaturen?

Es ist spezifiziert für den Betrieb zwischen -55 °C und 125 °C für einen breiten thermischen Betrieb.

Ist die Komponente geformt oder hat sie eine offene Bauweise?

Das Gerät ist geformt und verfügt über eine Abschirmung für mechanischen Schutz und EMI-Steuerung.