Amphenol Communications Solutions TMM Leiterplattenbuchse Gerade Durchsteckmontage 4-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm
- RS Best.-Nr.:
- 739-1136
- Herst. Teile-Nr.:
- TMM-4-0-04-1
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
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- Herst. Teile-Nr.:
- TMM-4-0-04-1
- Marke:
- Amphenol Communications Solutions
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol Communications Solutions | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Spannung | 230V | |
| Serie | TMM | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol Communications Solutions | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Spannung 230V | ||
Serie TMM | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
DIP-Buchsenleisten
Diese Amphenol DIP TMM MicroMatch Buchsenleisten im Raster 1,27 mm ermöglichen Board to Board oder Wire to Board Verbindungen. Sie können mit einem geeigneten TMM MicroMatch IDC-Stecker verbunden werden, um eine Wire-to-Board-Verbindung herzustellen.
1,27 mm IDC – Serie Amphenol TMM
Eine Serie von Platine-zu-Platine- oder Draht-zu-Platine-Steckverbindern von Amphenol TMM MicroMatch mit 1,27 mm Rastermaß (verzinkter Kontaktabstand) mit einer Nennstromstärke von 1,5 A, 230 V ac, 60 Hz, DC. Diese TMM MicroMatch-Steckverbinder sind in gleicher Anzahl von Positionen von 4 bis 26 erhältlich. Alle TMM MicroMatch-Kontakte sind vollständig verzinnt, wobei die Leiterplatten-Schwänze ebenfalls gebogen werden, um die Stiftleistenfestigkeit während des Lötvorgangs zu verbessern. Verriegelungsverriegelungen sind an den TMM MicroMatch-Buchsenleisten erhältlich, und die Steckverbinder verfügen über eine Polarisierungsführung, um die korrekte Ausrichtung zu gewährleisten.
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