Samtec SDL Leiterplattenbuchse Gerade 4-polig / 2-reihig, Raster 2.54mm
- RS Best.-Nr.:
- 767-8887
- Herst. Teile-Nr.:
- SDL-102-T-10
- Marke:
- Samtec
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
- RS Best.-Nr.:
- 767-8887
- Herst. Teile-Nr.:
- SDL-102-T-10
- Marke:
- Samtec
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Samtec | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Raster | 2.54mm | |
| Typ | Platine-Platine | |
| Montagetyp | Durchsteckmontage | |
| Gehäuseausrichtung | Gerade | |
| Anschlussart | Durchsteckmontage | |
| Nennstrom | 1A | |
| Serie | SDL | |
| Kontaktmaterial | Berylliumkupfer | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Samtec | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Raster 2.54mm | ||
Typ Platine-Platine | ||
Montagetyp Durchsteckmontage | ||
Gehäuseausrichtung Gerade | ||
Anschlussart Durchsteckmontage | ||
Nennstrom 1A | ||
Serie SDL | ||
Kontaktmaterial Berylliumkupfer | ||
Flache Buchsenleisten mit bearbeitetem Schraubanschluss, 2,54 mm – Serie SDL
Zweireihige bearbeitete Durchgangsbohrungs-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL mit 2,54 mm Rastermaß und flacher Bauweise. Das Gehäuse der Leiterplatten-Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL besteht aus glasfaserverstärktem Polyester, und die Kontakte bestehen aus vergoldeter Phosphorbronze. Der Temperaturbereich, in dem diese bearbeiteten flachen Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen verwendet werden können, beträgt -55 °C bis +125 °C.
Teilenummern SDL-XXX-X-10 haben Kontakte mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 3,1 mm.
Teilenummern SDL-XXX-X-12 sind Mikrobuchsen mit Kontakten mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 2,41 mm.
Teilenummern SDL-XXX-G-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer 0,25 μm vergoldeten Umhüllung.
Teilenummern SDL-XXX-T-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer verzinnten Umhüllung.
Teilenummern SDL-XXX-X-10 haben Kontakte mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 3,1 mm.
Teilenummern SDL-XXX-X-12 sind Mikrobuchsen mit Kontakten mit hohlen Schenkeln und einer Stiftschulterhöhe von 2,41 mm.
Teilenummern SDL-XXX-G-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer 0,25 μm vergoldeten Umhüllung.
Teilenummern SDL-XXX-T-XX haben 0,76 μm vergoldete Kontakte mit einer verzinnten Umhüllung.
Hinweis
Die bearbeiten Buchsenleisten für Platine-Platine-Verbindungen der Serie SDL passen für die Stiftleisten der Serie TD, siehe Best.-Nr. 765-5874 (typisch).
Platine-Platine und Kabel-Platine, 2,54 mm – Samtec
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