Die neue LGA 3647-Sockellösung (TE) von TE Connectivity entspricht den Designs der nächsten Generation der neuen CPU-Prozessoren von Intel für höhere Leistung und bessere Systemskalierung. Als einer der wenigen Anbieter dieser Technologie ist TE Ihr zuverlässiger Socket-Partner für die Unterstützung aktueller und zukünftiger Intel CPU-Prozessordesigns
ANWENDUNGEN
Server
Rechenzentren
High Performance Computing (HPC)
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Gender | Female |
Anzahl der Kontakte | 3647 |
Gehäusetyp | LGA |
Raster | 0.85mm |
Sockelmontage-Typ | Oberflächenmontage |
Kontaktmaterial | Kupferlegierung |
Kontaktbeschichtung | Gold |
Nennstrom | 500mA |
Geräte Montagetyp | Oberflächenmontage |
Gehäusematerial | Thermoplast |
Anschlussart | Löten |