Winbond SDRAM 128MBit 8M x 16 Bit 166MHz 8bit Bits/Wort TFBGA 90-Pin
- RS Best.-Nr.:
- 188-2596
- Herst. Teile-Nr.:
- W9812G2KB-6I
- Marke:
- Winbond
Nicht verfügbar
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- 188-2596
- Herst. Teile-Nr.:
- W9812G2KB-6I
- Marke:
- Winbond
Technische Daten
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Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Winbond | |
| Speicher Größe | 128MBit | |
| Organisation | 8M x 16 Bit | |
| Datenumfang | 166MHz | |
| Anzahl der Bits pro Wort | 8bit | |
| Anzahl der Wörter | 16M | |
| Montage-Typ | SMD | |
| Gehäusegröße | TFBGA | |
| Pinanzahl | 90 | |
| Abmessungen | 13.05 x 8.05 x 0.6mm | |
| Höhe | 0.6mm | |
| Länge | 13.05mm | |
| Betriebstemperatur min. | –40 °C | |
| Arbeitsspannnung min. | 3 V | |
| Breite | 8.05mm | |
| Betriebstemperatur max. | +85 °C | |
| Arbeitsspannnung max. | 3,6 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Winbond | ||
Speicher Größe 128MBit | ||
Organisation 8M x 16 Bit | ||
Datenumfang 166MHz | ||
Anzahl der Bits pro Wort 8bit | ||
Anzahl der Wörter 16M | ||
Montage-Typ SMD | ||
Gehäusegröße TFBGA | ||
Pinanzahl 90 | ||
Abmessungen 13.05 x 8.05 x 0.6mm | ||
Höhe 0.6mm | ||
Länge 13.05mm | ||
Betriebstemperatur min. –40 °C | ||
Arbeitsspannnung min. 3 V | ||
Breite 8.05mm | ||
Betriebstemperatur max. +85 °C | ||
Arbeitsspannnung max. 3,6 V | ||
3,3 V ±0,3 V Netzteil
1.048.576 Wörter x 4 Banken x 32-Bit-Organisation
Selbstaktualisierungsstrom: Standard und niedrige Leistung
CAS-Latenz: 2 und 3
Burst-Länge: 1, 2, 4, 8 und ganze Seite
Sequenzielle und Interleave-Burst
Byte-Daten gesteuert durch DQM0-3
Automatische Vorladung und kontrollierte Vorladung
Burst-Lese-, Einzelschreibbetrieb
4K-Aktualisierungszyklen/64 ms
Schnittstelle: LVTTL
Verpackt in TFBGA 90-Kugel (8 x 13 mm2), mit bleifreien Materialien.
Dual-Matrize-Gehäuse (DDP), zwei Stück 64-M-Bit-Chip in einem Gehäuse abgedichtet
1.048.576 Wörter x 4 Banken x 32-Bit-Organisation
Selbstaktualisierungsstrom: Standard und niedrige Leistung
CAS-Latenz: 2 und 3
Burst-Länge: 1, 2, 4, 8 und ganze Seite
Sequenzielle und Interleave-Burst
Byte-Daten gesteuert durch DQM0-3
Automatische Vorladung und kontrollierte Vorladung
Burst-Lese-, Einzelschreibbetrieb
4K-Aktualisierungszyklen/64 ms
Schnittstelle: LVTTL
Verpackt in TFBGA 90-Kugel (8 x 13 mm2), mit bleifreien Materialien.
Dual-Matrize-Gehäuse (DDP), zwei Stück 64-M-Bit-Chip in einem Gehäuse abgedichtet
Der W9812G2KB ist ein 128 M SDRAM und eine Geschwindigkeit von -6/-6I.
3,3-V± 0,3-V-Netzteil 1.048.576 Wörter x 4 Banken x 32-Bit-Organisation
Selbstaktualisierungsmodus
CAS-Latenz: 2 und 3
Burst-Länge: 1, 2, 4, 8 und ganze Seite
Sequenzielle und Interleave-Burst
Byte-Daten gesteuert durch DQM0-3
Automatische Vorladung und kontrollierte Vorladung
Burst-Lese-, Einzelschreibbetrieb
4K-Aktualisierungszyklen/64 ms
Schnittstelle: LVTTL
Dual-Matrize-Gehäuse (DDP), zwei Stück 64-M-Bit-Chip, abgedichtet in einem
Gehäuse
Selbstaktualisierungsmodus
CAS-Latenz: 2 und 3
Burst-Länge: 1, 2, 4, 8 und ganze Seite
Sequenzielle und Interleave-Burst
Byte-Daten gesteuert durch DQM0-3
Automatische Vorladung und kontrollierte Vorladung
Burst-Lese-, Einzelschreibbetrieb
4K-Aktualisierungszyklen/64 ms
Schnittstelle: LVTTL
Dual-Matrize-Gehäuse (DDP), zwei Stück 64-M-Bit-Chip, abgedichtet in einem
Gehäuse
