Molex C-Grid III Buchse Steckverbindergehäuse 2.54 mm, 2-polig / 1-reihig Gerade, Panel für C-Grid-III-Steckverbinder

Wünschen Sie kundenspezifische Kabel-Platinen-Verbindungen? Starten Sie Ihr maßgeschneidertes System mit diesem Steckverbindergehäuse von Molex. Die modulare Bauweise des Buchsengehäuses ermöglicht einfache Erweiterung und Anpassung von Leiterplattenbaugruppen. Da es aus robustem PPO besteht, schützt es chemische Schäden ab, sodass Sie sich in robusten Umgebungen darauf verlassen können. Das Gerät arbeitet zuverlässig bei Temperaturen zwischen –55 °C und +105 °C, was bedeutet, dass Sie darauf vertrauen können, dass es auch in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden kann.

• Einheitliches Verriegelungssystem für breite Kompatibilität mit Standardleitern

• Unterhaltungselektronik

Diese Einheit bietet Platz für bis zu zwei Leiter, um Ihre Leiterplatten-Einrichtung zu vereinfachen.

Diese Steckverbindergehäuse haben ein Rastermaß von 2,54 mm und sind Teil des Verbindungssystems C-Grid III von Molex. Dieses System bietet eine Stift- und Buchsenverbindung mit hoher Entwurfsflexibilität und modulare Komponenten, die eine große Auswahl an Alternativen zur Einhausung von Verbindungen auf dem Elektronikmarkt bieten. Ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von kommerziellen Anwendungen und Verbraucheranwendungen.

• 2,54 mm Rastermaß

DIN 41651; HE13/14