Bergquist CPU PAD Thermische Schnittstelle, 0.6 W/mK Selbstklebend, Stärke 130 μm 40.64 mm 40.64mm Acrylat
- RS Best.-Nr.:
- 177-7717
- Herst. Teile-Nr.:
- CPUPAD40.64X40.64
- Marke:
- Bergquist
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 177-7717
- Herst. Teile-Nr.:
- CPUPAD40.64X40.64
- Marke:
- Bergquist
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Bergquist | |
| Produkt Typ | Thermische Schnittstelle | |
| Dicke | 130μm | |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.6W/mK | |
| Selbstklebend | Ja | |
| Handelsname | CPU PAD | |
| Leitfähiges Material | Acrylat | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Länge | 40.64mm | |
| Breite | 40.64mm | |
| Farbe | Hellbraun | |
| Serie | CPU PAD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 150°C | |
| Betriebstemperatur min. | 50°C | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Bergquist | ||
Produkt Typ Thermische Schnittstelle | ||
Dicke 130μm | ||
Wärmeleitfähigkeit 0.6W/mK | ||
Selbstklebend Ja | ||
Handelsname CPU PAD | ||
Leitfähiges Material Acrylat | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Länge 40.64mm | ||
Breite 40.64mm | ||
Farbe Hellbraun | ||
Serie CPU PAD | ||
Maximale Betriebstemperatur 150°C | ||
Betriebstemperatur min. 50°C | ||
- Ursprungsland:
- US
CPU-Pad-Isolatoren für PGA
Elektrische Isolatoren und Wärmeleiter.
Entwickelt für die Befestigung von PGA-Kühler an Mikroprozessoren.
Das CPU-Pad ist beidseitig selbstklebend.
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