Wurth Elektronik WE-TGF Wärmeleitpad, 2 W/mK, Stärke 500 μm 100 mm 100mm Keramikgefüllter Silikonkautschuk

Dieses Thermopad bietet eine konforme Schnittstelle zur Verbesserung der Wärmeübertragung zwischen unebenen Oberflächen in elektronischen Baugruppen. Er besteht aus einem keramisch gefüllten Silikonelastomer, das so konzipiert ist, dass er sich an Komponenten- und Kühlkörperunregelmäßigkeiten anpasst und gleichzeitig über einen breiten Temperaturbereich hinweg betriebsbereit bleibt. Die moderate Härte des Pads eignet sich für Anwendungen, die ein Gleichgewicht zwischen mechanischer Unterstützung und thermischem Kontakt erfordern.

• Die Wärmeleitfähigkeit von 2 W/mK verbessert die Wärmeableitung
• Die Härte von 45 Shore C sorgt für mechanische Stabilität unter Kompression
• Minimale Betriebstemperatur von -50 °C unterstützt Kaltstartumgebungen
• Maximale Betriebstemperatur von 180 °C ermöglicht den Einsatz bei hohen Temperaturen
• RoHS- und REACH-Zulassungen gewährleisten die Konformität mit eingeschränkten Stoffen

• Geeignet zum Überbrücken von Luftlücken in Leistungsmodulen
• Ideal für den Einsatz im thermischen Management von LED-Arrays
• Verwendung mit dicht verpackter Steuerungselektronik zur Kühlung
• Kann zum Füllen von Lücken in der Automobilelektronik verwendet werden

Es besteht aus keramisch gefülltem Silikonkautschuk, der Thermo-Füllstoffe mit einer konformen Polymermatrix kombiniert.

Die Füllstoffformulierung sorgt für Wärmeleitfähigkeit, während die Silikonmatrix die dielektrischen Eigenschaften beibehält, die für isolierte Schnittstellen geeignet sind.

Das Produkt wird in Blättern mit den Maßen 100 x 100 mm geliefert und kann auf die gewünschte Form zugeschnitten werden.

Das Material entspricht den halogenfreien Spezifikationen gemäß JEDEC JS709B und IEC 61249-2-21 und ist REACH-konform.