Wurth Elektronik WE-PCM Wärmeleitpad, 5 W/mK, Stärke 200 μm 100 mm 100mm Keramikgefüllter Silikonkautschuk

Dieses Thermopad ist eine dünne, schwarze Thermoschnittstelle, die die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten und Wärmeableitungsflächen verbessert. Sie besteht aus keramisch gefülltem Silikonkautschuk und fungiert als komprimierbare Schnittstelle, die sich auf unebenen Oberflächen aufnimmt und gleichzeitig Wärme leitet. Er eignet sich für den Einsatz in einem breiten Temperaturbereich und erfüllt die Chemikalien- und Materialbeschränkungen, die für moderne elektronische Baugruppen vorgeschrieben sind.

• Die Leitfähigkeit von 5 W/mK erhöht die Wärmeableitungseffizienz
• Die mit Keramik gefüllte Silikonzusammensetzung verbessert die thermische Leistung
• Funktioniert bei Temperaturen von -40 °C bis 130 °C und unterstützt anspruchsvolle Temperaturzyklen
• Halogenfrei und REACH-konform reduziert die Exposition gegenüber gefährlichen Stoffen
• Die Dicke von 0,2 mm ermöglicht eine minimale thermische Unterbrechung

• Geeignet zum Überbrücken kleiner Lücken in kompakten elektronischen Baugruppen
• Ideal für die Wärmeverteilung zwischen Komponenten und Chassis
• Wird mit Leistungsmodulen verwendet, die ein flaches Wärmemanagement erfordern
• Kann zur thermischen Kopplung in dicht verpackten Leiterplatten verwendet werden
• Geeignet für die Nachrüstkühlung in Gehäusebaugruppen

Er funktioniert zuverlässig in einem Betriebsbereich von -40 °C bis 130 °C.

Eine Matrix aus keramisch gefülltem Silikonkautschuk liefert das leitfähige Medium.

Es wird als halogenfrei geliefert und verfügt über REACH- und RoHS-Zulassungen.

Die Materialstärke ist auf 0,2 mm angegeben.

Eine mitgelieferte Abmessung beträgt 100 x 100 mm und eignet sich für die Abdeckung moderater Flächen.