- RS Best.-Nr.:
- 196-4395
- Herst. Teile-Nr.:
- MGM210P022JIA2
- Marke:
- Silicon Labs
Zurzeit nicht verfügbar, Versand erfolgt sobald lieferbar.
Im Warenkorb
Preis pro Stück
6,85 €
(ohne MwSt.)
8,15 €
(inkl. MwSt.)
Stück | Pro Stück |
1 - 9 | 6,85 € |
10 - 24 | 6,29 € |
25 - 49 | 6,12 € |
50 - 74 | 5,98 € |
75 + | 5,83 € |
- RS Best.-Nr.:
- 196-4395
- Herst. Teile-Nr.:
- MGM210P022JIA2
- Marke:
- Silicon Labs
Mehr Infos und technische Dokumente
Rechtliche Anforderungen
Produktdetails
Das MGM210P022JIA ist ein Leiterplattenmodul für Zigbee-, Thread-, Bluetooth- und Multiprotokoll-Konnektivität (Zigbee + Bluetooth), basierend auf dem EFR32MG21 Wireless Gecko Serie 2 SoC. Es wurde für die Anforderungen von IoT-Lösungen für intelligente Heim- und kommerzielle/industrielle Anwendungen mit schwierigen HF-Umgebungen entwickelt und optimiert, einschließlich intelligenter Beleuchtung und Gebäude-/Fabrikautomation.
Das Modul bietet eine unvergleichliche HF-Reichweite und Leistung. Es bietet außerdem einen leistungsstarken und energieeffizienten Arm Cortex-M33 MCU-Kern, 1024 KB Flash-Speicher für zukünftige Prüffunktionen und OTA-Firmware-Updates sowie einen dedizierten Kern für verbesserte Sicherheitsfunktionen. Darüber hinaus ist sie aufgrund ihrer erweiterten Temperaturbeständigkeit für Anwendungen geeignet, die extremen Betriebsumgebungen ausgesetzt sind.
MGM210P022JIA-Module werden durch robuste, branchenweit bewährte Software und Advanced Development Tools unterstützt und sind eine Komplettlösung, die jedem Design problemlos Netz- und Bluetooth-Netzwerkfunktionen hinzufügen kann, wodurch Entwicklungsaufwand, Kosten und die Markteinführung minimiert werden.
Das Modul bietet eine unvergleichliche HF-Reichweite und Leistung. Es bietet außerdem einen leistungsstarken und energieeffizienten Arm Cortex-M33 MCU-Kern, 1024 KB Flash-Speicher für zukünftige Prüffunktionen und OTA-Firmware-Updates sowie einen dedizierten Kern für verbesserte Sicherheitsfunktionen. Darüber hinaus ist sie aufgrund ihrer erweiterten Temperaturbeständigkeit für Anwendungen geeignet, die extremen Betriebsumgebungen ausgesetzt sind.
MGM210P022JIA-Module werden durch robuste, branchenweit bewährte Software und Advanced Development Tools unterstützt und sind eine Komplettlösung, die jedem Design problemlos Netz- und Bluetooth-Netzwerkfunktionen hinzufügen kann, wodurch Entwicklungsaufwand, Kosten und die Markteinführung minimiert werden.
Technische Daten
Eigenschaft | Wert |
---|---|
Versorgungsspannung | 1.8 to 3.8V |
Abmessungen | 12.9 x 15 x 2.25mm |
Höhe | 2.25mm |
Länge | 12.9mm |
Betriebstemperatur max. | +125 °C |
Betriebstemperatur min. | –40 °C |
Breite | 15mm |
Verwandte Produkte
- Silicon Labs ZigBee-Modul 1.8 → 3.8V
- Silicon Labs Si5xxUC-EVB Evaluierungsplatine XO Evaluierungsplatine
- Silicon Labs ZigBee-Modul ZigBee, 1.85 → 3.8V
- Silicon Labs Bluetooth Module
- Silicon Labs Bluetooth Modul 8dBm -102.1dBm GPIO
- Silicon Labs Bluetooth Modul 19dBm -102.1dBm GPIO
- Silicon Labs Entwicklungstool Kommunikation und Drahtlos...
- Silicon Labs WLAN-Modul IEEE 802.11 b/g/n WPA SPI 1.8 → 3.3V