Microchip WLAN-Modul IEEE 802.11 SPI / UART 2.7 to 3.6V 33.86 x 14.88mm
- RS Best.-Nr.:
- 198-1193
- Herst. Teile-Nr.:
- ATSAMW25H18-MR210PB1961
- Marke:
- Microchip
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 198-1193
- Herst. Teile-Nr.:
- ATSAMW25H18-MR210PB1961
- Marke:
- Microchip
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Microchip | |
| Unterstütztes Protokoll | IEEE 802.11 | |
| Unterstützte Busschnittstellen | SPI / UART | |
| Versorgungsspannung | 2.7 to 3.6V | |
| Abmessungen | 33.86 x 14.88mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Microchip | ||
Unterstütztes Protokoll IEEE 802.11 | ||
Unterstützte Busschnittstellen SPI / UART | ||
Versorgungsspannung 2.7 to 3.6V | ||
Abmessungen 33.86 x 14.88mm | ||
Der Microchip SAMW25 Smart Connect ist ein energiesparendes WLAN-zertifiziertes Modul. Es handelt sich um ein hochintegriertes WLAN-Modul. Das SAMW25 LDO-Modul integriert 802.11 IP-Stack Top auf dem Wi-Fi-Kern und deckt HF-Zertifizierungen vollständig ab.
Integrierter PA- und T/R-Schalter
Wi-Fi Direct, Stationsmodus und SoftAP-Unterstützung
Überragende Empfindlichkeit und Reichweite durch erweiterte PHY-Signalverarbeitung
Serielle Host-Schnittstelle: SPI
TCP/IP-Protokoll-Stack (Client/Server) Sockelanwendungen
• FCC- und CE-Zulassung
RoHS-konform
Wi-Fi Direct, Stationsmodus und SoftAP-Unterstützung
Überragende Empfindlichkeit und Reichweite durch erweiterte PHY-Signalverarbeitung
Serielle Host-Schnittstelle: SPI
TCP/IP-Protokoll-Stack (Client/Server) Sockelanwendungen
• FCC- und CE-Zulassung
RoHS-konform