H&D Wireless WLAN-Modul 802.11b / g AES, WEP SDIO, SPI 2.7 → 3.6V
- RS Best.-Nr.:
- 708-0066
- Herst. Teile-Nr.:
- SPB106-AP-1
- Marke:
- H&D Wireless
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- RS Best.-Nr.:
- 708-0066
- Herst. Teile-Nr.:
- SPB106-AP-1
- Marke:
- H&D Wireless
Technische Daten
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | H&D Wireless | |
| Unterstütztes Protokoll | 802.11b / g | |
| Unterstützte Sicherheitsstandards | AES, WEP | |
| Unterstützte Busschnittstellen | SDIO, SPI | |
| Versorgungsspannung | 2.7 → 3.6V | |
| Länge | 25.8mm | |
| Betriebstemperatur max. | +70 °C | |
| Betriebstemperatur min. | –20 °C | |
| Breite | 20.6mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke H&D Wireless | ||
Unterstütztes Protokoll 802.11b / g | ||
Unterstützte Sicherheitsstandards AES, WEP | ||
Unterstützte Busschnittstellen SDIO, SPI | ||
Versorgungsspannung 2.7 → 3.6V | ||
Länge 25.8mm | ||
Betriebstemperatur max. +70 °C | ||
Betriebstemperatur min. –20 °C | ||
Breite 20.6mm | ||
WLAN-Platine für Oberflächenmontage
Der SPB106 ist ein SMD-Modul mit dem WLAN-System-In-Package HDG104 und allen benötigten Peripheriekomponenten. Es ist eine Komplettlösung für die Oberflächenmontage auf jedem Hostsystem, das 802.11b/g WiFi erfordert. Er bietet eine Datenrate von bis zu 54 Mbit/s im OFDM-Modus und eine Datenrate von bis zu 11 Mbit/s im DSSS/CCK-Modus. Die Host-Schnittstelle unterstützt SPI-Kommunikation bei Verwendung mit dem 10-poligen HF-Stiftleistenanschluss (Wless) und SDIO bei Verwendung in einer benutzerdefinierten Platine mit dem AVR32UC3A3. Softwaretreiber und ein komplettes Anwendungsbeispiel sind im Atmel AVR32 UC3B Software Framework ab Version 1.5.0 enthalten
Datenraten: 1, 2, 5,5, 6, 9, 11, 12, 18, 24, 36, 48 und 54 Mbit/s.
Modulation: QPSK, 16QAM, 64QAM DBPSK, DQPSK, CCK, OFDM mit BPSK
WEP- und AES-Hardware-Verschlüsselungs-Beschleuniger mit bis zu 128 Bit
Chip-Antenne und Steckverbinder für externe Antenne (optional) auf der Platine montiert
Niedriger Energieverbrauch durch effizientes PA-Design der Klasse AB
UMA-konform
Advanced Power Management für optimalen Energieverbrauch bei unterschiedlicher Last
Bluetooth-Koexistenzunterstützung
Netzteil: +3,3 V von EVK-Platine
Kleine Abmessungen: 25,8 x 20,6 mm
Modulation: QPSK, 16QAM, 64QAM DBPSK, DQPSK, CCK, OFDM mit BPSK
WEP- und AES-Hardware-Verschlüsselungs-Beschleuniger mit bis zu 128 Bit
Chip-Antenne und Steckverbinder für externe Antenne (optional) auf der Platine montiert
Niedriger Energieverbrauch durch effizientes PA-Design der Klasse AB
UMA-konform
Advanced Power Management für optimalen Energieverbrauch bei unterschiedlicher Last
Bluetooth-Koexistenzunterstützung
Netzteil: +3,3 V von EVK-Platine
Kleine Abmessungen: 25,8 x 20,6 mm
WLAN (Wireless Local Area Network) - H und D Wireless
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