Molex 170390, 1.9 mm Backplane-Steckverbinder Anschluss, 144-polig Buchse, 12-reihig, Vertikal 12
- RS Best.-Nr.:
- 684-014
- Herst. Teile-Nr.:
- 170390-1002
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Backplane-Steckverbindertyp | Anschluss | |
| Produkt Typ | Backplane-Steckverbinder | |
| Anzahl der Kontakte | 144 | |
| Stromstärke | 0.75A | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Spaltenzahl | 12 | |
| Anzahl der Reihen | 12 | |
| Steckverbinder Gender | Buchse | |
| Spannung | 30 V | |
| Rastermaß | 1.9mm | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn vergoldet | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, REACH | |
| Serie | 170390 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Backplane-Steckverbindertyp Anschluss | ||
Produkt Typ Backplane-Steckverbinder | ||
Anzahl der Kontakte 144 | ||
Stromstärke 0.75A | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Spaltenzahl 12 | ||
Anzahl der Reihen 12 | ||
Steckverbinder Gender Buchse | ||
Spannung 30 V | ||
Rastermaß 1.9mm | ||
Kontaktbeschichtung Zinn vergoldet | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS, REACH | ||
Serie 170390 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Molex Impact 85 Ohm Plus 4-paarige Mezzanine-Buchse wurde speziell für Hochleistungsanwendungen entwickelt, die eine robuste elektronische Verbindung erfordern. Mit einer Stapelhöhe von nur 18,00 mm bietet diese ungeführte Buchse Platz für bis zu 144 Stromkreise in 12 Säulen und ist damit ideal für Backplane-Steckverbinderlösungen. Es wurde entwickelt, um in einem beeindruckenden Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C effektiv zu arbeiten, und gewährleistet Zuverlässigkeit unter verschiedenen Umgebungsbedingungen. Diese bleifreie und den Industriestandards entsprechende Komponente erleichtert die nahtlose Integration in verschiedene Leiterplatten-Layouts und bietet die notwendige Grundlage für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in modernen Technologiekonfigurationen.
Entwickelt für die vertikale Ausrichtung, die eine effiziente Raumnutzung in kompakten Designs ermöglicht
Langlebige Konstruktion, die für bis zu 200 Steckzyklen ausgelegt ist, was die Langlebigkeit erhöht
Erfüllt die GADSL- und IMDS-Normen und gewährleistet Umweltsicherheit
Der halogenarme Status trägt zu einer branchenführenden Umweltverantwortung bei
Verwendung einer Hochleistungslegierung in Metallkomponenten, die die Langlebigkeit insgesamt erhöht
Die graue Harzfarbe gewährleistet ästhetische Kompatibilität in verschiedenen Anwendungen
Trays werden für die Verpackung verwendet, was eine einfachere Montage und einen einfacheren Transport ermöglicht
Anschlüsse mit Durchgangsbohrung, die die Effizienz des Lötens optimieren
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