Molex DIMM Sockel 500 μm 288-polig Vertikal Oberfläche DDR4 29 V ac, 29V dc 151105 750mA
- RS Best.-Nr.:
- 684-718
- Herst. Teile-Nr.:
- 151105-0004
- Marke:
- Molex
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | DIMM Sockel | |
| Typ des Speichersteckplatzes | DIMM | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Stromstärke | 750mA | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anzahl der Kontakte | 288 | |
| Rastermaß | 500μm | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| SDRAM Typ | DDR4 | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Rastend | Ja | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS, Low‑Halogen per IEC 61249‑2‑21, CSA LR19980, UL E29179 | |
| Kontaktwiderstand max. | 30mΩ | |
| Spannung | 29V ac, 29V ac | |
| Serie | 151105 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ DIMM Sockel | ||
Typ des Speichersteckplatzes DIMM | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Stromstärke 750mA | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anzahl der Kontakte 288 | ||
Rastermaß 500μm | ||
Montageart Oberfläche | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
SDRAM Typ DDR4 | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Rastend Ja | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS, Low‑Halogen per IEC 61249‑2‑21, CSA LR19980, UL E29179 | ||
Kontaktwiderstand max. 30mΩ | ||
Spannung 29V ac, 29V ac | ||
Serie 151105 | ||
- Ursprungsland:
- SG
Der Molex DDR4 MiniDIMM Sockel wurde sorgfältig für leistungsstarke Speicheranwendungen entwickelt. Diese Komponente verfügt über ein Rastermaß von 0,50 mm und kann 288 Schaltkreise in einem vertikalen Gehäuse für die Oberflächenmontage aufnehmen. Die robuste Konstruktion verfügt über natürliche (weiße) Verriegelungen, die eine sichere Verbindung gewährleisten, ohne dass ein Gabelverriegelung oder eine Pick-and-Place-Kappe erforderlich ist. Dieser Sockel ist ideal für den Einsatz in Verbindung mit den JEDEC MO-314-Speichermodulen und garantiert einen zuverlässigen Betrieb in verschiedenen Umgebungen. Mit seiner hervorragenden Langlebigkeit und einem Temperaturbereich von -55 °C bis +85 °C erfüllt es die Anforderungen moderner Computer und optimiert gleichzeitig den Montageprozess für Hersteller.
Mit Flüssigkristallpolymer als Gehäusematerial, das eine hervorragende thermische und chemische Beständigkeit bietet
Bietet zuverlässige Haltefunktionen mit integrierten PCB-Lokalisatoren, die die Montagepräzision verbessern
Halogenarme Konformität bestätigt seine Sicherheit bei Produktdesign und -fertigung
Unterstützt durch mehrere Industriezertifizierungen, die eine gleichbleibende Zuverlässigkeit gewährleisten und spezifische Marktvorschriften erfüllen
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