TT Electronics/BI BPC5 Dickschicht Widerstand 10 kΩ 5 % / 5 W
- RS Best.-Nr.:
- 144-6255
- Herst. Teile-Nr.:
- BPC5 103J
- Marke:
- TT Electronics/BI
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- RS Best.-Nr.:
- 144-6255
- Herst. Teile-Nr.:
- BPC5 103J
- Marke:
- TT Electronics/BI
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TT Electronics/BI | |
| Widerstand | 10kΩ | |
| Produkt Typ | Widerstand | |
| Widerstandstyp | Dickschichtwiderstand | |
| Nennleistung | 5W | |
| Verpackungsart | Nichtinduktiver Planarwiderstand | |
| Toleranz ± | 5% | |
| Spannung | 300, 500V ac | |
| Technologie | Dickschicht | |
| Serie | BPC5 | |
| Automobilstandard | Nein | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Pinanzahl | 2 | |
| Rastermaß Radial | 5.08mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 155°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Breite | 2.54mm | |
| Länge | 12.7mm | |
| Höhe | 25.4mm | |
| Temperaturkoeffizient | +100 ppm/°C | |
| Anschlussdurchmesser | 0.010mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TT Electronics/BI | ||
Widerstand 10kΩ | ||
Produkt Typ Widerstand | ||
Widerstandstyp Dickschichtwiderstand | ||
Nennleistung 5W | ||
Verpackungsart Nichtinduktiver Planarwiderstand | ||
Toleranz ± 5% | ||
Spannung 300, 500V ac | ||
Technologie Dickschicht | ||
Serie BPC5 | ||
Automobilstandard Nein | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Pinanzahl 2 | ||
Rastermaß Radial 5.08mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 155°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Breite 2.54mm | ||
Länge 12.7mm | ||
Höhe 25.4mm | ||
Temperaturkoeffizient +100 ppm/°C | ||
Anschlussdurchmesser 0.010mm | ||
- Ursprungsland:
- GB
Dickschichtwiderstände auf Keramik bieten eine äußerst kompakte Widerstandstechnologie für Überspannungs- und Überlast-Anwendungen. Dieser Anwendungshinweis zeigt einige der vielen Anwendungen, von Unterdrückung des Netzteil-Einschaltstroms bis hin zu Hochspannung-Laser-Versorgungsstrombegrenzung sowie die Produkte von TT Electronics, die den hohen Voraussetzungen für den Überspannungsschutz genügen.
Nicht-induktives PlanarpaketHohe Leistungsdichte.Dünnes Gehäuse für Montage von Leiterplatten mit hoher Packungsdichte.Über die Platine abgeleiteter Strom
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