Molex 504754, SMD FPC-Steckverbinder, 11-polig, Raster 0.3mm

Der Back-Flip-FPC-Steckverbinder von TE Connectivity wurde entwickelt, um Anschlusslösungen für moderne Elektronik zu optimieren. Seine innovative rechtwinklige Konfiguration ermöglicht eine effiziente Platznutzung auf Leiterplatten, während der kompakte 0,30-mm-Rasterabstand die Kompatibilität mit verschiedenen Designs gewährleistet. Dieser Steckverbinder wurde für die Anforderungen verschiedenster Anwendungen entwickelt und zeichnet sich durch seine Langlebigkeit und Zuverlässigkeit aus. Er verfügt über eine robuste Konstruktion, die bis zu 10 Steckzyklen standhält. Die doppelte Kontaktart verbessert die elektrische Leistung und macht sie zur idealen Wahl für Installationen mit hoher Kontaktdichte. Mit seinem flachen Design und seinen ausgezeichneten thermischen Eigenschaften stellt dieser Steckverbinder sicher, dass Geräte effizient und funktionsfähig bleiben, was ihn zu einer hervorragenden Wahl für neue und ältere Systeme macht.

Rechtwinklige Ausrichtung optimiert den Platzbedarf auf der Leiterplatte
Flüssigkristallpolymermaterial gewährleistet Haltbarkeit und thermische Stabilität
Die Vergoldung der Kontakte sorgt für außergewöhnliche Leitfähigkeit
Leichtbauweise hilft, das Gesamtgewicht des Systems zu reduzieren
Keine PCB-Rückhaltefunktion vereinfacht die Installationsprozesse
Der Backflip-Betätiger ermöglicht ein einfaches Stecken und Lösen
Oberflächenmontierte Verpackungen verbessern die Kompatibilität mit automatisierter Montage
Halogenarme Konstruktion entspricht den Anforderungen des Umweltschutzes
Speziell für FPC-Anwendungen entwickelt, um spezielle Funktionen zu gewährleisten
Eine Bauhöhe von nur 0,75 mm trägt zu einem kompakten Design bei