Molex 504754, SMD FPC-Steckverbinder, 9-polig, Raster 0.3mm

Der Steckverbinder von TE Connectivity ist ein Beispiel für Innovation in Design und Funktionalität. Er wurde speziell für eine nahtlose Integration entwickelt und verfügt über einen 0,30-mm-Raster, der Platzeinsparungen ohne Leistungseinbußen ermöglicht. Das Back-Flip-Design bietet eine zuverlässige Schnittstelle bei gleichzeitig geringer Bauhöhe und ist damit ideal für enge Anwendungen. Er ist mit einem maximalen Steckzyklus von 10 auf Langlebigkeit ausgelegt und bietet sowohl mechanische als auch elektrische Stabilität über einen breiten Betriebstemperaturbereich von -40° bis +105°C. Dieses Produkt erfüllt die unterschiedlichsten Anforderungen an die Konnektivität und gewährleistet die Einhaltung von Industriestandards und -vorschriften. Es eignet sich für verschiedene Anwendungen, einschließlich reiner FPC-Umgebungen. Er wurde als Teil der LA75-Serie entwickelt und verbessert die Benutzerfreundlichkeit durch seine doppelte Kontaktart und rechtwinklige Konfiguration, die eine einfachere Verbindung in kompakten Räumen ermöglicht.

Optimiert für reine FPC-Verbindungen, um die Einhaltung der spezifischen Anwendung zu gewährleisten
Doppelte Kontaktausführung verbessert die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit
Oberflächenmontiertes Design vereinfacht die Montage und Integration auf PCBs
Halogenarme Materialien gewährleisten die Einhaltung von Umweltauflagen ohne Qualitätseinbußen
Bietet ein kompaktes, rechtwinkliges Profil für den Einsatz in Bereichen mit geringem Platzangebot
Langlebige Kontakte aus einer Kupferlegierung mit Goldbeschichtung erhöhen die Langlebigkeit
Geprägte Tape-on-Reel-Verpackungen rationalisieren die Logistik und Handhabung
Garantierte Kompatibilität mit RoHS, REACH und anderen Umweltvorschriften