Molex 504754, SMD FPC-Steckverbinder, 11-polig, Raster 0.3mm
- RS Best.-Nr.:
- 473-288
- Herst. Teile-Nr.:
- 504754-1100
- Marke:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 473-288
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- 504754-1100
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze | |
| Raster | 0.3mm | |
| Montagetyp | SMD | |
| Gehäuseausrichtung | gewinkelt | |
| Serie | 504754 | |
| Seriennummer | 504754-1100 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Kontaktmaterial Phosphor Bronze | ||
Raster 0.3mm | ||
Montagetyp SMD | ||
Gehäuseausrichtung gewinkelt | ||
Serie 504754 | ||
Seriennummer 504754-1100 | ||
- Ursprungsland:
- VN
Der TE Connectivity Back-Flip-FPC-Steckverbinder im Raster 0,30 mm mit Verriegelungsklemme ist ein Beispiel für leistungsstarke Verbindungslösungen, die auf moderne elektronische Designs zugeschnitten sind. Dieser rechtwinklige, oberflächenmontierbare Steckverbinder wurde im Rahmen der ausgezeichneten LA75-Serie entwickelt und ist auf Langlebigkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt, so dass er sich ideal für Anwendungen eignet, die eine effiziente Raumnutzung erfordern. Die doppelte Kontaktausführung unterstützt maximal 11 Stromkreise und gewährleistet eine robuste Konnektivität in kompakten Konfigurationen. Dieser aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder ist umweltverträglich, halogenarm und kompatibel mit Industriestandards. Das durchdachte Design des Aktuators ermöglicht nahtlose Steckzyklen, was seine Vielseitigkeit in verschiedenen Anwendungen, die Präzision und Langlebigkeit erfordern, noch verstärkt.
Easy-On-Mechanismus rationalisiert den Montageprozess
Entwickelt für eine kompakte Integration mit minimaler Bauhöhe
Robuste Schaltkreisunterstützung für Doppelverbindungen erhöht die Zuverlässigkeit
Der Back-Flip-Aktor optimiert die Benutzerinteraktion und die Effizienz des Steckvorgangs
Hergestellt aus hochwertigem Flüssigkristallpolymer für hohe Widerstandsfähigkeit
Halogenarmes Material bietet Umweltverträglichkeit
Temperaturbeständigkeit ermöglicht Betrieb in verschiedenen Umgebungen
Oberflächenmontierte Konfiguration vereinfacht die PCB-Integration
Vielseitiges Zusammenstecken mit FPC-Jumpern erhöht die Anpassungsfähigkeit der Anwendung
Entwickelt für eine kompakte Integration mit minimaler Bauhöhe
Robuste Schaltkreisunterstützung für Doppelverbindungen erhöht die Zuverlässigkeit
Der Back-Flip-Aktor optimiert die Benutzerinteraktion und die Effizienz des Steckvorgangs
Hergestellt aus hochwertigem Flüssigkristallpolymer für hohe Widerstandsfähigkeit
Halogenarmes Material bietet Umweltverträglichkeit
Temperaturbeständigkeit ermöglicht Betrieb in verschiedenen Umgebungen
Oberflächenmontierte Konfiguration vereinfacht die PCB-Integration
Vielseitiges Zusammenstecken mit FPC-Jumpern erhöht die Anpassungsfähigkeit der Anwendung
