Molex 504754-1100, SMD gewinkelt FPC-Steckverbinder, 11-polig, Raster 0.3 mm

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RS Best.-Nr.:
473-288
Distrelec-Artikelnummer:
304-56-530
Herst. Teile-Nr.:
504754-1100
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Anzahl der Kontakte

11

Produkt Typ

FPC-Steckverbinder

Kontaktmaterial

Phosphorbronze

Steckschlüssel Zubehör

FPC-Steckverbinder

Stromstärke

0.3A

Rastermaß

0.3mm

Montageart

SMD

Kontaktposition

Doppelt

Montageausrichtung

gewinkelt

Spannung

5 V

Serie

504754-1100

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

IPC 1752A, IEC-62474, IEC 61249-2-21, EU 2015/863

Kontaktbeschichtung

Gold

Gehäusematerial

LCP Flüssigkeitsdurchfluss

Ursprungsland:
VN
Der TE Connectivity Back-Flip-FPC-Steckverbinder im Raster 0,30 mm mit Verriegelungsklemme ist ein Beispiel für leistungsstarke Verbindungslösungen, die auf moderne elektronische Designs zugeschnitten sind. Dieser rechtwinklige, oberflächenmontierbare Steckverbinder wurde im Rahmen der ausgezeichneten LA75-Serie entwickelt und ist auf Langlebigkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt, so dass er sich ideal für Anwendungen eignet, die eine effiziente Raumnutzung erfordern. Die doppelte Kontaktausführung unterstützt maximal 11 Stromkreise und gewährleistet eine robuste Konnektivität in kompakten Konfigurationen. Dieser aus hochwertigen Materialien gefertigte Steckverbinder ist umweltverträglich, halogenarm und kompatibel mit Industriestandards. Das durchdachte Design des Aktuators ermöglicht nahtlose Steckzyklen, was seine Vielseitigkeit in verschiedenen Anwendungen, die Präzision und Langlebigkeit erfordern, noch verstärkt.

Easy-On-Mechanismus rationalisiert den Montageprozess

Entwickelt für eine kompakte Integration mit minimaler Bauhöhe

Robuste Schaltkreisunterstützung für Doppelverbindungen erhöht die Zuverlässigkeit

Der Back-Flip-Aktor optimiert die Benutzerinteraktion und die Effizienz des Steckvorgangs

Hergestellt aus hochwertigem Flüssigkristallpolymer für hohe Widerstandsfähigkeit

Halogenarmes Material bietet Umweltverträglichkeit

Temperaturbeständigkeit ermöglicht Betrieb in verschiedenen Umgebungen

Oberflächenmontierte Konfiguration vereinfacht die PCB-Integration

Vielseitiges Zusammenstecken mit FPC-Jumpern erhöht die Anpassungsfähigkeit der Anwendung

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