Molex 504754, SMD FPC-Steckverbinder, 33-polig, Raster 0.3mm

Der TE Connectivity 0.30mm Pitch Back Flip FPC Steckverbinder wurde sorgfältig entwickelt, um die sich entwickelnden Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen zu erfüllen. Dieser Steckverbinder eignet sich ideal für Umgebungen mit hoher Anschlussdichte und zeichnet sich durch seine doppelte Kontaktart aus, die eine zuverlässige Konnektivität bei maximaler Raumeffizienz gewährleistet. Die rechtwinklige Konfiguration und das oberflächenmontierbare Design erleichtern die mühelose Integration auf Leiterplatten und erhöhen die Designflexibilität. Mit einer geringen Bauhöhe von nur 0,75 mm optimiert dieser Steckverbinder den Freiraum in kompakten Baugruppen. Für die robuste Konstruktion werden hochwertige Materialien verwendet, die eine hervorragende Leistung bei unterschiedlichen Betriebstemperaturen versprechen. Ob in der Unterhaltungselektronik oder in industriellen Anwendungen, dieser Steckverbinder erweist sich als eine ausgezeichnete Wahl für alle, die Präzision und Zuverlässigkeit in ihren Verbindungslösungen benötigen.

Konzipiert für den effizienten Einsatz in Anwendungen mit hoher Packungsdichte
Doppelte Kontaktart verbessert die Zuverlässigkeit der Verbindung
Rechtwinklige Konfiguration vereinfacht die PCB-Integration
Niedriges Profil optimiert den Platz in kompakten Designs
Gefertigt aus langlebigen Materialien, die eine lange Lebensdauer gewährleisten
Unterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereich für Vielseitigkeit
Ideal für die Verwendung mit Premo-Flex FPC-Jumpern im Raster 0,30 mm
Benutzerfreundliche Bedienung durch Backflip-Aktor
Oberflächenmontage-Design für nahtlose Leiterplattenbestückung
Der Status "halogenarm" gewährleistet die Einhaltung der Umweltvorschriften