TE Connectivity AMPMODU System 50 Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Oberfläche,
- RS Best.-Nr.:
- 471-898
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-48-528
- Herst. Teile-Nr.:
- 104550-2
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU System 50 | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Anzahl der Kontakte | 20 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU System 50 | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Anzahl der Kontakte 20 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30V | ||
RoHS: nicht konform / nicht kompatibel
- Ursprungsland:
- MX
Die Leiterplattensteckdose von TE Connectivity ist eine wesentliche Komponente für effiziente und zuverlässige elektronische Verbindungen. Dieser vertikale Steckverbinder wurde für Board-to-Board-Anwendungen entwickelt und unterstützt 20 Positionen mit einer präzisen Mittellinie von 1,27 mm. Die fortschrittliche Oberflächenmontagetechnologie verbessert die Konnektivität, während die robusten Materialien eine lange Lebensdauer in anspruchsvollen Umgebungen gewährleisten. Er eignet sich perfekt für verschiedene elektronische Anwendungen und verfügt über vergoldete Kontakte für eine optimale Signalintegrität sowie ein schwarzes thermoplastisches Gehäuse für ein ästhetisches Erscheinungsbild. Seine Anpassungsfähigkeit in verschiedenen Temperaturbereichen macht es für Ingenieure, die zuverlässige Leistung unter extremen Bedingungen suchen, von unschätzbarem Wert.
Unterstützt eine robuste Betriebsspannung von 30 VAC für eine zuverlässige Stromversorgung
Verwendet hochwertige Materialien für verbesserte Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
Parallele Board-to-Board-Konfiguration für Platzersparnis
PCB-Halterung durch einen praktischen Niederhalter für eine sichere Montage
Optimiert für die Oberflächenmontage mit minimalem Platzbedarf, perfekt für kompakte Designs
Entspricht den einschlägigen Industrienormen und gewährleistet Sicherheit und Zuverlässigkeit
Geringer Halogengehalt, daher umweltfreundlich und gesetzeskonform
Hoher Isolationswiderstand für verbesserte Leistung unter schwierigen Bedingungen
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