TE Connectivity Z-PACK HS3 Leiterplattenleiste Vertikal, 60-polig / 6-reihig, Raster 2.5 mm Raster Leiterplattenmontage,

Der Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbinder von TE Connectivity ist für Präzision und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen Anwendungen ausgelegt. Mit einem robusten sechsreihigen Design mit 60 Positionen und einer teilweise ummantelten vertikalen PCB-Montagekonfiguration gewährleistet dieser Steckverbinder sichere und effiziente Verbindungen auf begrenztem Raum. Das Modell Z-PACK HS3 ist auf traditionelle Backplane-Architekturen zugeschnitten und ermöglicht eine nahtlose Integration in verschiedene elektronische Systeme. Es ist für eine Betriebsspannung von bis zu 250 VAC ausgelegt und bietet eine außergewöhnliche Leistung bei gleichzeitig kompakter Bauweise. Die Kombination aus sorgfältig ausgewählten Materialien und fortschrittlicher Technik führt zu einem Steckverbinder, der nicht nur die strengen Industrienormen erfüllt, sondern auch einen niedrigen Halogengehalt aufweist und somit die Umweltbelastung reduziert. Dieses Produkt zeichnet sich durch seine Vielseitigkeit und Effizienz aus und erfüllt die sich entwickelnden Anforderungen moderner elektronischer Designs.

Zweistrahlige Kontaktform für verbesserte elektrische Leistung