Molex 50238 Grundleiste Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Leiterplattenmontage, Kabel-Platine
- RS Best.-Nr.:
- 472-019
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-434
- Herst. Teile-Nr.:
- 502382-0570
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Grundleiste | |
| Serie | 50238 | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | |
| Spannung | 5V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Grundleiste | ||
Serie 50238 | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS, IEC-62474, IPC 1752A Class C, IPC 1752A Class D, UL E29179 | ||
Spannung 5V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Der Wire-to-Board-Steckverbinder von Molex zeichnet sich durch seine einreihige vertikale Konfiguration aus, die ein effizientes Platzmanagement auf Leiterplatten gewährleistet. Die auf Langlebigkeit ausgelegte Buchse verfügt über eine robuste Zinnbeschichtung, die sowohl die Leistung als auch die Langlebigkeit erhöht. Mit einer maximalen Nennstromstärke von 1,0 A und einer Spannungskapazität von bis zu 50 V AC/DC ist es vollständig für verschiedene Signalanwendungen ausgelegt und erfüllt gleichzeitig die Industriestandards. Darüber hinaus eignet sich seine Hochtemperatur-Thermoplastkonstruktion für einen breiten Betriebstemperaturbereich und bietet Vielseitigkeit in unterschiedlichen Umgebungen. Dieses Produkt wurde mit sorgfältiger Aufmerksamkeit auf den Steckmechanismus entwickelt und garantiert eine sichere Verbindung, was es zu einer idealen Wahl für Elektronikhersteller macht, die Qualität und Effizienz suchen.
Entwickelt für platzsparende PCB-Konfigurationen
Die robuste Zinnbeschichtung erhöht die Leistung und Langlebigkeit
Unterstützt eine breite Palette von Signalisierungsanwendungen effektiv
Konstruiert aus Hochtemperatur-Thermoplast für Vielseitigkeit
Garantiert sichere Verbindungen mit präzisen Verschlüsselungsmechanismen
Dauerhaftigkeitsprüfung für bis zu 30 Steckzyklen, um Zuverlässigkeit zu gewährleisten
Optimal strukturiert, um die Oberflächenmontagetechnologie zu erleichtern
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