Molex 50238 Grundleiste gewinkelt, 3-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Leiterplattenmontage
- RS Best.-Nr.:
- 472-024
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-56-439
- Herst. Teile-Nr.:
- 502386-0371
- Marke:
- Molex
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- 502386-0371
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 50238 | |
| Produkt Typ | Grundleiste | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 3 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1.25mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 50238 | ||
Produkt Typ Grundleiste | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 3 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1.25mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 50V eff. | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplattenbuchse von Molex mit 1,25 mm Rastermaß zeichnet sich durch ihr innovatives Design aus, das die Konnektivität und Zuverlässigkeit optimiert. Es wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt und ermöglicht nahtlose Wire-to-Board-Verbindungen, was die Installation vereinfacht und gleichzeitig eine lange Lebensdauer gewährleistet. Die rechtwinklige Ausrichtung bietet Flexibilität im Design, sodass es in engen Räumen passt, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen. Diese aus robusten Materialien, einschließlich einer Kupferlegierung und Hochtemperatur-Thermoplast, gefertigte Buchse ist für anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt. Mit der Vergoldung sowohl für Steck- als auch für Anschlusspunkte garantiert es eine außergewöhnliche Signalintegrität und eine lang anhaltende Leistung, was es zu einer idealen Wahl für vielfältige elektronische Anwendungen macht.
Kompaktes Design für effiziente Raumnutzung
Rechtwinklige Ausrichtung verbessert die Installationsvielfalt
Langlebige Materialien gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit
Vergoldung minimiert Signalverluste für hervorragende Leistung
Geeignet für verschiedene Anwendungen, einschließlich Signalübertragung
Nutzt die Oberflächenmontagetechnologie für eine rationelle Montage
Thermoplastische Hochtemperaturkonstruktion für harte Einsatzbedingungen
Kompatibel mit Mehrteilgehäusen für erweiterte Anwendungen
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