Molex 50238 Grundleiste Vertikal, 3-polig / 1-reihig, Raster 1.25 mm Raster Oberfläche

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RS Best.-Nr.:
478-766
Distrelec-Artikelnummer:
304-56-433
Herst. Teile-Nr.:
502382-0371
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Serie

50238

Produkt Typ

Grundleiste

Stromstärke

1A

Rastermaß

1.25mm

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Kontakte

3

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Montageart

Oberfläche

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

1.25mm

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

UL E29179

Spannung

5V

Ursprungsland:
MY
Die Leiterplattenbuchse von Molex mit 1,25 mm Rastermaß bietet eine äußerst zuverlässige Verbindung in kompakten Anwendungen. Diese einreihige, vertikale Buchse wurde für eine unterbrechungsfreie Signalübertragung entwickelt und sorgt dafür, dass vergoldete Kontakte eine hervorragende Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bieten. Mit seiner robusten Konstruktion, die für verschiedene Umgebungen geeignet ist, bietet es zuverlässige Leistung in verschiedenen Kontexten. Sein intuitives Design verfügt über Führungs- und Verriegelungsmechanismen, die die Betriebssicherheit und Effizienz verbessern und sowohl den Anforderungen der Technik als auch der Fertigung gerecht werden. Diese Leiterplattenbuchse zeichnet sich durch ihre Langlebigkeit aus, die bis zu 30 Steckzyklen ohne Kompromisse aufnimmt, und ihr vielseitiger Temperaturbereich unterstützt verschiedene Betriebsbedingungen von -40 °C bis +105 °C. Ideal für Anwendungen, die eine präzise Integration und minimale Grundfläche erfordern, ist es ein Beispiel für das technische Können, für das diese Marke bekannt ist.

Die hohe Stromkapazität ermöglicht einen nahtlosen Betrieb für mehrere Anwendungen

Die natürliche Farbe des Harzes verbessert die ästhetische Kompatibilität bei verschiedenen PCBs

Langlebige Konstruktion für dauerhafte Leistung auch in schwierigen Umgebungen

Einzigartige Kodiermerkmale verhindern ein falsches Zusammenstecken und sichern die Verbindungen

Effiziente Hitzebeständigkeit optimiert die Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen

Die praktische Verpackung mit geprägtem Band auf der Rolle vereinfacht die Handhabung und Montage

Vertikale Ausrichtung ermöglicht effizientes Platzmanagement auf Leiterplatten

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