TE Connectivity AMPMODU Leiterplattenleiste Vertikal, 80-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Platine, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 473-381
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-104550-8
- Marke:
- TE Connectivity
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Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | AMPMODU | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 3.6A | |
| Anzahl der Kontakte | 80 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | 65°C | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | |
| Spannung | 30 V | |
| Distrelec Product Id | 304-54-139 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie AMPMODU | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 3.6A | ||
Anzahl der Kontakte 80 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. 65°C | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR7189, UL 94V-0, UL E28476 | ||
Spannung 30 V | ||
Distrelec Product Id 304-54-139 | ||
- Ursprungsland:
- US
Der PCB Mount Receptacle von TE Connectivity bietet eine zuverlässige und effiziente Lösung für Board-to-Board-Verbindungen und liefert hohe Leistung in einem kompakten Design. Mit 80 Positionen und einer vertikalen Ausrichtung wurde er speziell für die nahtlose Integration in dicht bestückte Leiterplatten entwickelt. Die Buchse verfügt über eine Goldbeschichtung für verbesserte Leitfähigkeit, die eine robuste Signalübertragung bei gleichzeitiger Haltbarkeit in einer Vielzahl von Anwendungen gewährleistet. Es wurde für die Oberflächenmontage entwickelt und kann anspruchsvollen Umgebungsbedingungen standhalten, was es zu einer idealen Wahl für komplexe elektronische Baugruppen macht, bei denen Präzision und Zuverlässigkeit an erster Stelle stehen.
Optimiert für PCB-Layouts mit hoher Packungsdichte
Unterstützt sowohl orthogonale als auch parallele Konfigurationen
Das stapelbare Design erhöht die Vielseitigkeit der Anwendungen
Hergestellt aus langlebigem thermoplastischem Gehäuse
Mit Gold beschichtet, um eine außergewöhnliche Kontaktleistung zu gewährleisten
Konzipiert für die einfache Oberflächenmontage
Kompatibel mit verschiedenen elektrischen Standardsteckern
Widerstandsfähig gegen hohe Betriebstemperaturen für verbesserte Haltbarkeit
Verfügt über einen effektiven PCB-Haltemechanismus zur Sicherung der Verbindungen
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