Molex 43045 Leiterplattenleiste Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Ummantelt

Die vertikale Micro-Fit 3.0 Stiftleiste von TE Connectivity wurde entwickelt, um zuverlässige Verbindungen für verschiedene Anwendungen zu bieten, insbesondere in Stromversorgungs- und Wire-to-Board-Szenarien. Mit seinem robusten zweireihigen Layout mit 24 Schaltkreisen ist dieser Steckverbinder für hohe Temperaturen ausgelegt und gewährleistet gleichzeitig optimale Leistung. Die zusätzliche Metallklammer zum Einpressen in die Leiterplatte erhöht die Stabilität und macht sie zu einer geeigneten Wahl für anspruchsvolle Umgebungen. Gefertigt aus Hochtemperatur-Thermoplast und mit vergoldeten Komponenten ausgestattet, erfüllt dieses Produkt nicht nur strenge Sicherheitsstandards, sondern garantiert auch eine außergewöhnliche Haltbarkeit und Langlebigkeit. Seine Kompatibilität mit Standard-Leiterplattendicken ermöglicht eine einfache Integration in bestehende Designs und macht ihn zu einer bevorzugten Option für Fachleute, die Qualität und Zuverlässigkeit in ihren elektronischen Baugruppen suchen.

Zweireihiges Design gewährleistet kompakte, effiziente Schaltkreisverbindungen