Molex 43045 Leiterplattenleiste Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Oberfläche, Ummantelt

Der TE Connectivity Micro-Fit 3.0 Vertical Header wurde entwickelt, um die Konnektivität in kompakten Räumen neu zu definieren. Dieses außergewöhnliche Bauteil bietet ein zweireihiges Design mit 16 Schaltkreisen, das robuste und zuverlässige Verbindungen für eine Vielzahl von Anwendungen gewährleistet. Mit einem Raster von 3,00 mm passt es sich nahtlos an den Strom- und Datenbedarf an und ist dabei sehr flach. Die Konstruktion besteht aus einem Hochtemperatur-Thermoplast mit Goldbeschichtung für eine lange Lebensdauer und eignet sich daher für Umgebungen, die eine extreme Haltbarkeit erfordern. Mit einem innovativen PCB-Pressfit-Metall-Halteclip bietet diese Stiftleiste eine sichere Befestigung und eine einfache Montage. Die Glühdrahtfähigkeit des Geräts erhöht die Brandsicherheit und erfüllt damit strenge Industrienormen. Er eignet sich ideal für Wire-to-Board-Verbindungen und bietet eine verbesserte Leistung und Betriebszuverlässigkeit in verschiedenen Anwendungen, ohne Kompromisse bei Platz oder Effizienz einzugehen.

Zweireihiges Design für optimale Schaltungskonfiguration