Molex 50330 Leiterplattenleiste Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Oberfläche, Unisoliert

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RS Best.-Nr.:
480-922
Herst. Teile-Nr.:
503308-4010
Marke:
Molex
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Marke

Molex

Serie

50330

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

0.3A

Rastermaß

0.4mm

Anzahl der Kontakte

40

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Montageart

Oberfläche

Kontaktbeschichtung

Gold

Kontaktmaterial

Kupferlegierung

Reihenabstand

0.4mm

Anschlusstyp

SMD

Betriebstemperatur min.

-40°C

Maximale Betriebstemperatur

85°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

REACH, RoHS

Spannung

50 V

Distrelec Product Id

304-62-349

Ursprungsland:
JP
Die Steckerbaugruppe von TE Connectivity bietet eine zuverlässige Board-to-Board-Verbindung mit einem kompakten 0,40-mm-Raster. Er ist ideal für moderne elektronische Anwendungen und verfügt über eine zweireihige Konfiguration, die bis zu 40 Schaltkreise aufnehmen kann und eine effiziente Signalübertragung gewährleistet. Die vertikale Ausrichtung erleichtert die Integration in platzbeschränkte Designs, während das robuste Design eine zuverlässige Leistung über maximal 30 Steckzyklen garantiert. Der oberflächenmontierbare Anschluss verbessert die Montageeffizienz und reduziert den Platzbedarf, was ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für Anwendungen mit hoher Packungsdichte macht.

Bietet eine zuverlässige Verbindung für Board-to-Board-Anwendungen

Platzsparende Architektur zur Optimierung von PCB-Layouts

Unterstützt einen maximalen Strom von 0,3 A pro Kontakt für eine effektive Stromversorgung

Bietet Temperaturbeständigkeit und funktioniert optimal zwischen -40° und +85°C

Entspricht den RoHS- und halogenfreien Standards für umweltbewusste Entscheidungen

Verwendet eine hochwertige Kupferlegierung für verbesserte Leitfähigkeit

Vergoldung der Kontaktflächen zur Gewährleistung einer lang anhaltenden Leistung

Verfügt über eine Verpackung mit geprägtem Band für einen sicheren und effizienten Versand

Integrierte PCB-Halterung für verbesserte Stabilität und Verbindungsintegrität

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