Molex 50330 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 30-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 478-193
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-343
- Herst. Teile-Nr.:
- 503304-3042
- Marke:
- Molex
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- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Stapelhöhe | 0.7mm | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50330 | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Stapelhöhe 0.7mm | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50330 | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Slim Stack Board-to-Board-Buchse von Molex zeichnet sich durch ein innovatives Design aus, das auf hohe Haltekraft und Vielseitigkeit ausgerichtet ist. Dieser Steckverbinder eignet sich ideal für Anwendungen, die eine zuverlässige Signalintegrität und Langlebigkeit erfordern. Mit einem Rastermaß von 0,40 mm ist er besonders für kompakte Layouts geeignet, bei denen Platz Mangelware ist. Mit einer Höhe im gesteckten Zustand von 0,70 mm und einer Breite von 2,60 mm erfüllt er verbesserte Leistungsstandards in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen. Die robuste Konstruktion und die durchdachte Technik stellen sicher, dass die Buchse die strengen Anforderungen moderner elektronischer Baugruppen erfüllt und bieten Integratoren und Entwicklern gleichermaßen Sicherheit. Darüber hinaus unterstreicht die Einhaltung internationaler Standards seine Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit.
Entwickelt für Board-to-Board-Anwendungen, gewährleistet eine effiziente Signalübertragung
Hergestellt aus einer hochwertigen Kupferlegierung für verbesserte Leitfähigkeit
Hält einer maximalen Stromstärke von 0,3 A stand und gewährleistet so Zuverlässigkeit
Verfügt über eine vertikale Ausrichtung, die Platzersparnis in Designs optimiert
Mit einer Oberflächenmontage-Anschlusstechnik für vielseitige Installationsmöglichkeiten
Das langlebige Design unterstützt bis zu 30 Steckzyklen für eine lange Lebensdauer
Die Wahl halogenarmer Materialien fördert die Umweltverträglichkeit
Prägeband-auf-Rolle-Verpackung vereinfacht Montageprozesse
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