Molex 50330 Leiterplattenbuchse Vertikal Platine 40-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 472-005
- Distrelec-Artikelnummer:
- 304-62-344
- Herst. Teile-Nr.:
- 503304-4042
- Marke:
- Molex
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- 503304-4042
- Marke:
- Molex
Technische Daten
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Produktdetails
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenbuchse | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 0.4mm | |
| Stromstärke | 0.3A | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Montageart | Platine | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Belegung, Platine-Platine | |
| Spannung | 50V eff. | |
| Serie | 50330 | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.4mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | IEC-62474, REACH, RoHS | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Produkt Typ Leiterplattenbuchse | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 0.4mm | ||
Stromstärke 0.3A | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Montageart Platine | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Belegung, Platine-Platine | ||
Spannung 50V eff. | ||
Serie 50330 | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.4mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen IEC-62474, REACH, RoHS | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Board-to-Board-Buchse von Molex ist ein Hochleistungssteckverbinder, der für sichere und stabile Board-to-Board-Verbindungen entwickelt wurde. Sie verfügt über ein Rastermaß von 0,40 mm und gehört zur HRF-Serie, die eine verbesserte Haltekraft bietet. Mit einer Höhe im gesteckten Zustand von 0,70 mm und einer Breite von 2,60 mm ist diese Buchse ideal für kompakte und zuverlässige Verbindungen in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot.
RoHS-Konformität
Halogenarm
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